一、芯片封裝需要光刻機(jī)嗎

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過(guò)程中使用，芯片封裝和芯片制造不同，那么芯片封裝要用光刻機(jī)嗎？

一般來(lái)說(shuō)，普通芯片封裝不需要用到光刻機(jī)，不過(guò)高端芯片封測(cè)，比如晶圓級(jí)封測(cè)，就需要用到光刻機(jī)。不過(guò)值得一提的是，芯片封裝用的光刻機(jī)和我們平時(shí)常說(shuō)的光刻機(jī)其實(shí)是有所不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機(jī)

芯片封裝用的光刻機(jī)是封裝光刻機(jī)，又叫后道光刻機(jī)；而我們常說(shuō)的卡脖子的光刻機(jī)，實(shí)際上是用于晶圓制造的前道光刻機(jī)：

1、前道光刻機(jī)又分為EUV和DUV光刻機(jī)。EUV也就是“極深紫外線(xiàn)”的意思，EUV能滿(mǎn)足10nm以下的晶圓制造；而DUV是“深紫外線(xiàn)”的意思，DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻機(jī)是用于芯片封裝，相比前道光刻機(jī)來(lái)說(shuō)，技術(shù)含量要低不少，精度方面也有所差距，后道光刻機(jī)已經(jīng)可以國(guó)產(chǎn)了，并且很多國(guó)產(chǎn)的封裝光刻機(jī)在后道光刻機(jī)領(lǐng)域做到了世界領(lǐng)先水平。