一、半導(dǎo)體芯片封裝材料有哪些
材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴于一代材料和設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)，半導(dǎo)體芯片的封裝材料主要有：
1、封裝基板
封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功能，可實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。
2、封裝框架
封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳，框架本體上設(shè)有若干金屬導(dǎo)電片，引腳與金屬導(dǎo)電片電性連接，以實(shí)現(xiàn)全部或部分引腳之間的短接。
3、塑封料
塑封料的作用在于提供結(jié)構(gòu)和機(jī)械支撐，保護(hù)電子元器件不受環(huán)境的損害（機(jī)械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。
4、線材
線材方面主要是金線和銅線，目前金線已經(jīng)因?yàn)楦叱杀?，慢慢被踢出消費(fèi)類芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品市場(chǎng)；替而代之的是銅線、合金線等。
5、膠材
包括間接材料的藍(lán)膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等。
二、半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些
除了材料以外，半導(dǎo)體芯片的封裝還需要用到專門(mén)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，主要包括：
1、減薄機(jī)
由于制造工藝的要求，對(duì)晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過(guò)程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過(guò)程稱之為晶片背面減薄工藝，對(duì)應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。減薄機(jī)是通過(guò)減薄／研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
2、劃片機(jī)
劃片機(jī)包括砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩類。其中，砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍(lán)寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。
激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
3、測(cè)試機(jī)
測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備。測(cè)試時(shí)，測(cè)試機(jī)對(duì)待測(cè)芯片施加輸入信號(hào)，得到輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。在CP、FT檢測(cè)環(huán)節(jié)內(nèi)，測(cè)試機(jī)會(huì)分別將結(jié)果傳輸給探針臺(tái)和分選機(jī)。當(dāng)探針臺(tái)接收到測(cè)試結(jié)果后，會(huì)進(jìn)行噴墨操作以標(biāo)記出晶圓上有缺損的芯片；而當(dāng)分選器接收到來(lái)自測(cè)試機(jī)的結(jié)果后，則會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行取舍和分類。
4、分選機(jī)
分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測(cè)試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y(cè)試模塊完成電路壓測(cè)，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)電路進(jìn)行取舍和分類。分選機(jī)按照系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式（Turret）分選機(jī)、平移拾取和放置式（PickandPlace）分選機(jī)。
5、探針機(jī)
探針臺(tái)用于晶圓加工之后、芯片封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。探針臺(tái)的工作流程為：通過(guò)載片臺(tái)將晶圓移動(dòng)到晶圓相機(jī)下→通過(guò)晶圓相機(jī)拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置→將探針相機(jī)移動(dòng)到探針卡下，確定探針頭位置→將晶圓移動(dòng)到探針卡下→通過(guò)載片臺(tái)垂直方向運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)針。
