一、IC芯片封裝是什么意思
IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
我們實(shí)際上看到的IC芯片并不是真正的IC芯片面貌，而是IC芯片經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品，封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的，由于封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此封裝技術(shù)至關(guān)重要。
二、IC封裝的作用有哪些
對(duì)于IC芯片來說，進(jìn)行IC封裝主要是起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，具體的作用包括：
1、物理保護(hù)
（1）通過封裝使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使芯片免受外力損害及外部環(huán)境（比如溫度、濕度及腐蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯片更加便于安裝和運(yùn)輸。
（2）通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力，以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而可以防止芯片受損失效。
2、互連
（1）通過封裝將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳通過導(dǎo)線連接起來。
（2）通過封裝可以重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。
（3）芯片封裝還能用于多個(gè)IC的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連，也可以用封裝提供的互連通路，如多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。
3、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等都有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格，既便于加工，又便于與印制電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家以及半導(dǎo)體廠家都很方便。
4、其他作用
芯片封裝為IC芯片提供散熱通路，以及提供一種更便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。
