一、芯片行業(yè)OSAT代表什么

芯片行業(yè)有很多英文縮寫(xiě)的名詞，不了解的朋友可能不知道是什么意思，比如OSAT就是芯片封裝行業(yè)經(jīng)常會(huì)提到的，那么什么是OSAT呢？

據(jù)了解，OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫(xiě)，字面意思翻譯過(guò)來(lái)就是“外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試”，又叫芯片封測(cè)廠商，是為一些Foundry（晶圓廠）公司做IC芯片封裝和測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中游領(lǐng)域。

OSAT領(lǐng)域在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，乃至整體科技產(chǎn)業(yè)中，都被認(rèn)為是比較辛苦的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。與其他科技領(lǐng)域相比，OSAT領(lǐng)域利潤(rùn)率相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)也比較激烈。

二、osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系

1、osat和foundry的區(qū)別

osat是指的封裝測(cè)試企業(yè)，也叫封測(cè)代工廠；foundry指的是晶圓代工廠，它們之間的區(qū)別主要有兩個(gè)方面：

（1）業(yè)務(wù)不同

Foundry是只負(fù)責(zé)制造、封測(cè)的一個(gè)或多個(gè)環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)的企業(yè)；Osat是專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試的企業(yè)。

（2）對(duì)先進(jìn)封裝的定義不同

OSAT定義的先進(jìn)封裝比較廣義，例如，倒裝（FC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）這種也被 OSAT 歸類(lèi)為先進(jìn)封裝。而由Foundry主導(dǎo)的先進(jìn)封裝則強(qiáng)調(diào)基于 2.5D/3D 堆疊的異構(gòu)集成才是真正的先進(jìn)封裝技術(shù)。

2、osat和foundry的聯(lián)系

至于osat和foundry的聯(lián)系，它們實(shí)際上都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的一環(huán)，分工提高了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成本，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，在2010年之前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分工非常明晰，F(xiàn)oundry和OSAT各司其職，F(xiàn)oundry專(zhuān)職晶圓代工而OSAT專(zhuān)職封裝和測(cè)試，二者形成互不干涉、相互促進(jìn)的上下游關(guān)系。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，很多foundry公司不再把測(cè)試和封裝產(chǎn)品的業(yè)務(wù)外包給OSAT公司，而是利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，發(fā)展到osat領(lǐng)域來(lái)；而osat處于下游產(chǎn)業(yè)，要向上發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)難度是比較大的。