一、芯片封裝企業(yè)是做什么的

芯片封裝企業(yè)是從事芯片封裝測試業(yè)務的公司企業(yè)，主要是將制作好的芯片進行封裝、測試，使其變成成品芯片。

芯片封裝是集成電路生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一，影響著集成電路的質(zhì)量和成本，目前，中國的芯片封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)得到了快速發(fā)展，封裝產(chǎn)業(yè)鏈已逐步完善，國內(nèi)一批優(yōu)秀的芯片封裝企業(yè)也逐步崛起。未來隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片封裝的市場需求將會持續(xù)增長，中國芯片封裝行業(yè)有望迎來更廣闊的發(fā)展前景。

二、芯片封裝企業(yè)有前途嗎

芯片封裝是芯片行業(yè)的其中一個環(huán)節(jié)，過去芯片封裝只是把芯片包裝起來，制造工藝也非常的簡單，基本上沒什么技術(shù)含量，做芯片封裝也沒什么前途，不過隨著科技的不斷發(fā)展，芯片制程的不斷突破，芯片封裝的技術(shù)也變得越來越復雜，未來芯片封裝企業(yè)還是比較有前途的。

現(xiàn)如今，芯片封裝技術(shù)的水平，甚至可以直接決定是否能做到1 1大于2的作用，對于某些領(lǐng)域封裝的成本甚至會超過芯片本身，由于芯片性能的不斷提升，早期的芯片封裝技術(shù)早已經(jīng)不符合市場需求，現(xiàn)在已經(jīng)演變出不同的封裝技術(shù)，那就是從單芯片封裝到多芯片封裝，再到系統(tǒng)級芯片封裝。

總的來說，芯片封裝企業(yè)還是有不錯前途的，其相對于芯片設計、芯片制造更低的資金門檻和技術(shù)門檻也讓芯片封裝的發(fā)展更容易一些。