天璣9300是全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，正式發(fā)布于2023年11月6日。雖然很多人對(duì)全大核CPU架構(gòu)不太放心，但經(jīng)過一些知名數(shù)碼博主的壓力測(cè)試，直接打消了顧慮，綜合性能領(lǐng)先于傳統(tǒng)架構(gòu)的驍龍8 Gen3。作為聯(lián)發(fā)科三年磨一劍的傾力之作，天璣9300這次無疑是成功了，兼顧高性能與高能效，位居2023手機(jī)處理器排行榜第一位，堪稱“旗艦之王”。 【 詳細(xì)>>】

2023年10月25日驍龍峰會(huì)上，驍龍8 Gen3正式發(fā)布。驍龍8 Gen 3采用4nm制程工藝，是高通首個(gè)專為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)。與前代平臺(tái)相比，驍龍8 Gen 3的CPU最高頻率達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。首批搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型有小米14系列、iQOO 12系列等。 【 詳細(xì)>>】

2023年iPhone 15發(fā)布會(huì)上，全球首款3納米制程手機(jī)芯片A17 Pro，正式登場(chǎng)。蘋果表示A17 Pro配備了兩個(gè)雙CPU高性能核心，比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心數(shù)量提升為 6 核心，兩個(gè)性能核心提升20% ，晶體管數(shù)量也從160億個(gè)增加到 190億個(gè)。對(duì)比A16，A17 Pro還有四大重點(diǎn)改進(jìn)，分別為：光追硬件加速技術(shù)、游戲性能與效率、AV1編解碼器、MetalFX Upscaling與Mesh Shading技術(shù)應(yīng)用。 【 詳細(xì)>>】

2023年性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一，采用4nm工藝制造，擁有160億個(gè)晶體管。專業(yè)評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，A16與A15的性能差距，是蘋果歷代處理器提升幅度最小的。與A15相比較，A16在架構(gòu)方面的變化不大，提高性能的主要手段就是超頻。其中兩顆高性能核心的主頻從A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz，GPU的主頻也從600Mhz提升到了700Mhz。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8 Gen2于2022年11月16日在驍龍峰會(huì)上發(fā)布。驍龍8gen2采用臺(tái)積電4nm工藝，在GPU與CPU方面的性能提升明顯，且能效比有顯著進(jìn)步，一定程度上的解決了高通處理器近幾年來一直被詬病的發(fā)熱問題。驍龍8 Gen2能夠憑借面向整個(gè)平臺(tái)的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)，以及在AI、影像、音頻、游戲、連接、安全六大技術(shù)領(lǐng)域的提升，帶來更好的體驗(yàn)。 【 詳細(xì)>>】

天璣9200+是天璣9200的升頻版本，對(duì)標(biāo)高通驍龍8Gen2處理器，位居魯大師天梯榜前列。天璣9200+采用臺(tái)積電4nm工藝制程，CPU部分采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，超大核和大核全部支持64位應(yīng)用。天璣9200+大幅提升了增性能，是聯(lián)發(fā)科針對(duì)旗艦手機(jī)深度打磨的性能王者。 【 詳細(xì)>>】

天璣9200發(fā)布于2022年11月8日，定位旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電第二代4nm制程打造，搭載新一代8核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，性能核心全部支持純64位應(yīng)用，GPU支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。2023年，iQOO Neo8全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動(dòng)平臺(tái)。 【 詳細(xì)>>】

蘋果A15自上市以后，就一直備受關(guān)注，各家媒體和評(píng)測(cè)方，對(duì)A15的性能、效率和圖形核心等各項(xiàng)綜合項(xiàng)目的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，無論是跑分，還是實(shí)際使用，A15的成績(jī)都超過了一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，是性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一。與前代產(chǎn)品A14相比，A15有著實(shí)際性改進(jìn)，買購網(wǎng)小編認(rèn)為可以用“更快效率、更高效能”八個(gè)字來概括。 【 詳細(xì)>>】

2023手機(jī)處理器排行榜前十產(chǎn)品，與前代產(chǎn)品相比，CPU性能提升10%，CPU能效提升30%、GPU主頻提升10%，GPU功耗降低30%。驍龍8 Gen1+基于臺(tái)積電4nm工藝打造，主要搭載于旗艦機(jī)型，安兔兔跑分成績(jī)可達(dá)110萬左右。與驍龍8Gen2的130萬成績(jī)相比，驍龍8 Gen1+與之相差了約20萬分。不過對(duì)日常使用和玩主流游戲來說，驍龍8+依舊能打，和驍龍8Gen2的差距不算懸殊。 【 詳細(xì)>>】

天璣9000采用臺(tái)積電4納米工藝制程，CPU采用1+3+4三叢集Armv9架構(gòu)，APU性能提升，ISP處理速度提升，最高支持3.2億像素?cái)z像頭，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器。2022年2月24日，OPPO Find X5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片，全球首發(fā)。后經(jīng)測(cè)評(píng)，天璣9000入選2023年最新手機(jī)處理器排名榜前十。 【 詳細(xì)>>】