天璣9200+，是聯(lián)發(fā)科于2023年發(fā)布的手機處理器，采用臺積電4nm工藝制程。

產品沿革

2023年4月消息，Redmi K60 Ultra（Redmi K60至尊版）將搭載該芯片，將于2023年第三季度發(fā)布。

2023年5月10日，正式發(fā)布天璣9200+芯片級旗艦平臺，采用該移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。

規(guī)格參數

聯(lián)發(fā)科天璣9200+采用臺積電4nm工藝制程，CPU部分采用1+3+4三叢集架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，超大核和大核全部支持64位應用。

天璣9200+芯片級旗艦平臺采用八核CPU構架和臺積電第二代4nm制程，擁有1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的 Arm Cortex-A510能效核心，11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，具備MediaTek第六代AI處理器APU 690，MediaTek Imagiq 890影像處理器和MediaTek MiraVision 890移動顯示技術，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎和MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術，性能十分強悍。