基本介紹

Apple M3，是由蘋果公司（Apple）研發(fā)的處理器芯片。

2023年10月31日，蘋果發(fā)布3款M3芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。

產(chǎn)品沿革

2023年8月15日消息，彭博社記者馬克?古爾曼在其社交平臺上分享了蘋果M3芯片的相關(guān)信息。

2023年10月31日，蘋果正式發(fā)布3款M3芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。

特色功能

Apple M3是第一款基于3納米制程工藝架構(gòu)的蘋果芯片，還引入一項全新技術(shù)——動態(tài)緩存，同時帶來硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能，因而可對硬件中本地內(nèi)存的使用進行實時分配。在動態(tài)緩存功能的加持下，每項任務(wù)對內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需。蘋果稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與M1相當(dāng)?shù)男阅?，而在峰值功耗下更可實現(xiàn)高達65%的性能提升。

Apple M3芯片搭載了全新一代圖形處理器，具備更快的速度和更高的能效，并引入了動態(tài)緩存和硬件加速光線追蹤等全新渲染功能。相比之前的M1芯片，M3芯片在渲染速度方面提升了最高2.5倍。

M3芯片引入增強型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，用于加速強大的機器學(xué)習(xí)（ML）模型。與M1系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來最高達60%的速度提升。

規(guī)格參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)版M3芯片的CPU和GPU核心數(shù)量和M2相同，具有8個CPU核心（4個性能和4個效率）和10個GPU核心。

M3芯片搭載250億個晶體管，比M2多50億個。這款芯片還配備采用新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，帶來比M1快達65%的圖形處理性能，支持最高可達24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。