驍龍 888是高通公司旗下的手機(jī)處理器,已于2020年12月1日正式發(fā)布,小米 11全球首發(fā)。
2020年12月1日,在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上,高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶,這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
調(diào)制解調(diào)器名稱 QualcommSnapdragoX60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)
峰值下載速度 7.5 Gbps
峰值上傳速度 3 Gbps
5G頻譜 動態(tài)頻譜共享(DSS),毫米波,6 GHz以下
5G毫米波規(guī)格 800 MHz帶寬,8個載波,2x2 MIMO
5G 6 GHz以下規(guī)格 200 MHz帶寬,4x4 MIMO
Multi-SIM功能 全球5G multi-SIM
蜂窩技術(shù) 5G NR,包括CBRS支持的LTE,HSPA,WCDMA,TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM / EDGE
5G下行速度 ?高達(dá)7.5 Gbps
Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 6E,Wi-Fi 6,Wi-Fi 5、802.11a / b / g,802.11n
QualcommWi-Fi 6技術(shù)功能 MU-MIMO(上行和下行),8x8探測,160 MHz信道支持,OFDMA(上行和下行),4K QAM,WPA3安全支持,6 GHz操作(Wi-Fi 6E)
Wi-Fi頻譜頻帶 2.4GHz,5GHz,6GHz
北京時間12月1日消息 高通在2020驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器,將支持下一代旗艦智能手機(jī)。
對于高通頂級8系列芯片組來說,驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn):它最終將提供完全集成式的5G調(diào)制解調(diào)器,而不像驍龍 865(內(nèi)部包含單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片)。
驍龍 888 將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器采用 5nm 工藝,以獲得更好的功率效率,并改善 5G 載波聚合,跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡,支持 SA 獨(dú)立、NSA 非獨(dú)立和動態(tài)頻譜共享。在新的 5nm 架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間,新的芯片在 5G 方面似乎可以提供一些實質(zhì)性的電池續(xù)航改進(jìn)。
除了 5G 改進(jìn)之外,高通還預(yù)告了驍龍 888 將取得的其他幾項進(jìn)展,包括第六代 AI 引擎(在 “重新設(shè)計的”高通 Hexagon 處理器上運(yùn)行)和第二代傳感中樞,該引擎承諾在AI任務(wù)的性能和功耗效率方面有很大的跳躍。該公司承諾將達(dá)到 26 TOPS。在游戲方面,高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming,還將帶來 “高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級”,支持 144fps 游戲,桌面級渲染。
最后,高通預(yù)覽了驍龍888將實現(xiàn)的新攝影功能,包括由于更新的ISP,支持更快的十億像素級處理速度,用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,高通表示,在圖像處理方面比上一代快了35%。
驍龍 888基于三星 5nm 工藝制成, CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55),GPU 為 Adreno 660,采用 X60 5G modem 基帶,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
888 是第一款正式采用 Cortex-X1 內(nèi)核的芯片(ARM 基礎(chǔ)設(shè)計有一些高通的調(diào)整)。與 A78 相比,X1 每個時鐘可以多執(zhí)行 33% 指令,SIMD 硬件增加了一倍,L1 和 L2 緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心運(yùn)行頻率為 2.84GHz。
接下來是三個 Cortex-A78 核心組成的集群,時鐘頻率為 2.4GHz。還有由 4 個運(yùn)行在 1.8GHz 的 A55 核心。CPU 還配備了 4MB 的 L3 緩存和 3MB 的系統(tǒng)緩存。
總的來說,Kryo 680 CPU 承諾比驍龍 865 芯片組的處理器性能提升 25%。功效也提升了 25%。
Adreno 660 目標(biāo)是將渲染性能提高 35%,同時將能效提高 20%。它是為高幀率、低延遲的游戲而設(shè)計的。目標(biāo)是為想要的游戲?qū)崿F(xiàn) 144fps 游戲,但也有一些功能可以提升圖像質(zhì)量。
可變速率著色 (VRS)是 Nvidia 和 AMD(包括 PS5 和 Xbox Series X GPU)最近發(fā)現(xiàn)的一個新技巧。它允許著色器一次工作在兩個或四個像素上,而不是只有一個。
這節(jié)省了計算資源,如果游戲開發(fā)者小型應(yīng)用,渲染出來的畫面在視覺上將無法分辨。VRS 可以將性能提高 30%。另外,它也可以用來提高電源效率。
游戲快速觸控可以減少多達(dá) 20% 的觸控延遲。這在高達(dá) 120fps 的情況下有效,但在 60fps 的情況下最有效,因此所有游戲都可以利用它,即使它們不支持更高的幀率。
Adreno 660 支持 10 位 HDR 和子像素渲染。它還可以通過 Mura 補(bǔ)償(“mura”或”clouding“是相鄰像素校準(zhǔn)不均的結(jié)果)提高 OLED 顯示器的均勻性。
驍龍 888 是首款采用三 ISP 的驍龍芯片(之前 800 系列芯片為雙 ISP)。這樣可以同時處理三個獨(dú)立的相機(jī)流,有多種用途。首先,它可以處理三個 4K HDR 視頻流,或者同時拍攝三張 2800 萬像素的照片。
這也將使從超寬攝像機(jī)到寬幅攝像機(jī)再到遠(yuǎn)距離攝像機(jī)的過渡更加順暢,因為每個攝像機(jī)都有自己的 ISP。此前的三個攝像頭 / 兩個 ISP 設(shè)計導(dǎo)致手機(jī)在視頻流之間切換時出現(xiàn) “跳轉(zhuǎn)”。
Spectra 580 的三個 ISP 也是用于交錯式 HDR,因為它們可以同時處理短、中、長曝光。驍龍 888 除了可以錄制 HEIF 圖像格式的 10 位 HDR 照片外,還可以錄制前代產(chǎn)品的 HDR 視頻功能(驍龍 865 支持 HDR10 + 和支持杜比視界視頻)。
說到視頻拍攝,新的芯片組可以以 120fps 的速度拍攝和播放 4K 視頻,因此可以充分利用高分辨率的 4K 顯示器?;氐綌z影方面,該芯片可以以1200萬像素的分辨率每秒拍攝120張照片。
驍龍 888 這是首款使用驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器的芯片組。而與驍龍 865 不同的是,調(diào)制解調(diào)器是集成的,而不是作為一個外部獨(dú)立芯片。這款第三代調(diào)制解調(diào)器支持 sub-6 以下 5G 和 mmWave 毫米波。它提供高達(dá) 7.5 Gbps 的下行速度和高達(dá) 3 Gbps 的上行速度。
高通公司表示,F(xiàn)astConnect 6900 系統(tǒng)采用 Wi-Fi 6G(6GHz 頻段 ax),它的速度可以達(dá)到 3.6 Gbps,是業(yè)界最快的移動 Wi-Fi。Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)還提供了更低延遲,這對于從本地 PC(或云端,5G 調(diào)制解調(diào)器也能提供幫助)進(jìn)行流媒體游戲來說是一大福音
此外,還支持雙天線的藍(lán)牙 5.2 技術(shù),以及 aptX 套件的高品質(zhì)、低延遲無線音頻技術(shù)。
第六代 AI 引擎結(jié)合了全新的 Hexagon 780 和 GPU 的數(shù)字運(yùn)算能力,提供了 26 TOPS(驍龍 865 AI 算力是 15 TOPS)。
第二代 Sensing Hub 也降低了功耗。它可以在低于 1mA 的情況下工作,但可以處理比第 1 代更多的任務(wù)—— 80% 的簡單人工智能任務(wù)將通過 Hub 處理,而不是必須喚醒 Hexagon 處理器。這適用于簡單的應(yīng)用,如電梯和活動檢測以及收聽喚醒詞。
驍龍 888 是第一款符合內(nèi)容真實性倡議標(biāo)準(zhǔn)的移動芯片組。它可以捕獲加密密封的照片,其中包括防篡改的元數(shù)據(jù),以證明圖像的真實性(但以隱私敏感的方式進(jìn)行)。
驍龍 888 還具有 Hypervisor,這一功能此前加入到面向 PC 的驍龍 8cx Gen 2 芯片中。這更多的是服務(wù)器和桌面的功能,因為它允許多個操作系統(tǒng)在同一硬件上運(yùn)行,同時相互之間完全獨(dú)立(所以,如果一個操作系統(tǒng)被破壞,其他操作系統(tǒng)的安全不受影響)。
小米公司創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官雷軍表示,“驍龍 888是高通有史以來最強(qiáng)大的移動平臺。除了業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力,它還在AI、游戲和相機(jī)方面帶來了突破性的突破和創(chuàng)新。我很高興我們的新旗艦智能手機(jī)小米11將成為首批搭載驍龍 888的設(shè)備之一。這是我們的又一款前沿產(chǎn)品,將搭載各種硬核技術(shù)。”
2020年12月28日,小米11發(fā)布,全球首發(fā)驍龍888處理器。
OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)表示,“OPPO 將在2021年第一季度推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機(jī)。”
vivo 執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山表示:“vivo 品牌和 iQOO 品牌很快就將推出搭載全新高通驍龍 888 5G 移動平臺的手機(jī)產(chǎn)品。”
realme 創(chuàng)始人、CEO 李炳忠表示:“realme 會在第一時間推出搭載高通驍龍 888 移動平臺的旗艦 5G 產(chǎn)品?!?/p>
黑鯊科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 羅語周表示:“黑鯊將在 2021 年第一季度推出首批搭載高通驍龍 888 5G 移動平臺的黑鯊新品。”
中興通訊副總裁羅煒表示:“2021年,中興將再次攜手高通技術(shù)公司,采用高通驍龍 888 5G 移動平臺,發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品。”
努比亞技術(shù)有限公司高級副總裁余航表示:“憑借高通驍龍 888移動平臺的強(qiáng)勁性能,結(jié)合努比亞獨(dú)創(chuàng)的散熱架構(gòu),會令 2021年努比亞及紅魔的全新終端,持續(xù)成為用戶鐘愛的性能之王,讓我們的用戶獲得更為極致性能體驗?!?/p>
魅族方面則宣布,搭載驍龍888的魅族新機(jī)將在2021年春季登場。
2021年1月11日,智能手機(jī)品牌iQOO召開“全感操控”新品發(fā)布會,正式推出搭載驍龍888旗艦處理器、擁有120W超快閃充技術(shù),“百瓦快充普及革命”的全新5G性能旗艦iQOO 7。
2021年3月4日晚,全新騰訊紅魔游戲手機(jī)6系列正式發(fā)布,全線搭載高通驍龍888旗艦移動平臺。
2021年8月12日,標(biāo)志性全能科技旗艦榮耀Magic3系列新品正式發(fā)布,榮耀Magic3、榮耀Magic3 Pro、榮耀Magic3至臻版三款機(jī)型集中亮相,分別搭載驍龍888和驍龍888plus處理器。