一、中國芯片發(fā)展的4個階段

我國芯片產業(yè)的發(fā)展大致可分為四個階段，分別是1956-1978年自力更生的初創(chuàng)期、1979-1989年改革開放后的探索發(fā)展期、1990-1999年重點建設時期、2000年以來的快速發(fā)展時期。

自2000年以來，我國的芯片產業(yè)進入了快速發(fā)展時期。在該時期內，國家及各級政府從財稅、投融資環(huán)境、研究開發(fā)、進出口、人才等幾個方面在國內市場加大了對芯片和相關軟件產業(yè)的扶持力度，這些舉措進一步優(yōu)化了芯片產業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育了一批具有實力和影響力的企業(yè)。

二、中國芯片的發(fā)展歷程

中國的芯片發(fā)展史，最早要追溯到20世紀五十年代。

1956年，在周恩來總理的重點關注下，半導體技術被列入國家重要的科學技術項目。由此中國開始了漫長的半導體全面攻堅戰(zhàn)。

1947年12月23日，美國貝爾實驗室正式地成功演示了第一個基于鍺半導體的具有放大功能的點接觸式晶體管，標志著現代半導體產業(yè)的誕生和信息時代的開啟。

1960年，中科院半導體所和河北半導體所正式成立，標志著我國半導體工業(yè)體系初步建成。

此時全世界各國都在積蓄力量發(fā)展科技，然而此時的中國在這場科技戰(zhàn)爭打響前時期，中國卻顯現出無力感，集成電路等先進技術在國際社會的施壓之下，讓中國斷了與國際技術交流。再者就是當時中國還在進行文革，街上浮現的是甚是夸張的標語：街邊隨便的一個老太太在弄堂里拉一個爐子都能做出半導體。

技術更迭速度是非常的迅速，中國至此已經開始落后。

1960年，國營江南無線電器材廠就成立于無錫一個名為棉花巷的地方，200左右名員工的主要任務就是生產二極管。隨后在1968年底，國家“大力發(fā)展電子工業(yè)”的號召從上傳到下，國防工業(yè)軍管小組大手一揮，無錫無線電機械學校與“742”廠合并，開始搞新型半導體工藝設備的研究、試制和生產。

1982年，國務院專門成立領導小組，制定詳細的中國芯片發(fā)展規(guī)劃，四年之后，籌備許久的關于中國芯的第一個發(fā)展戰(zhàn)略誕生——“531”戰(zhàn)略。

1988年，我國集成電路產量達到1億塊，標志著我國開始進入工業(yè)化大生產，比老美晚了22年，比日本晚了20年，從1965年的第一塊集成電路，中國用了漫漫的23年。

“531”戰(zhàn)略的成功，讓當時的中國人充滿了斗志，于是908工程順利誕生，當時計劃投入20億資金，但是這一計劃在審核階段就花費了整整兩年的時間，兩年時間說長不長，但是對于高新技術發(fā)展來說卻是漫長的一段時間。1997年無錫華晶才建成，此時已經整整落后其他國家一大截。

20世紀90年代，國家領導人在參觀了三星集成電路生產線后意識到了中國在集成電路方面的落后。當時帶回來的是“觸目驚心”的四字感嘆。在如此背景下誕生了909工程。909工程的審批上吸取了908的教訓。資金計劃審批幾乎是即刻就到位了。

2001年對中國人來說是一個不平凡的一年，2001年中國申奧成功，2001年“方舟1號”誕生。此時中國的龍芯項目也在悄然地進行著。當時龍芯項目所遇也是困難重重，由于技術上面的不成熟，無法得到市場的認可。

2006年，“核高基”重大專項正式上馬?！昂烁呋笔恰昂诵碾娮悠骷?、高端通用芯片及基礎軟件產品”的簡稱。當年，國務院頒布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006－2020年）》，將“核高基”列為16個科技重大專項之首，與載人航天、探月工程等并列。

現在的美國技術制裁的情況下，換種思路考慮何嘗不是促進中國的高新技術發(fā)展了，希望國家砥礪前行，美國是否是搬起石頭砸自己的腳，讓我們拭目以待。