一、我國(guó)的芯片自給率是多少
目前來(lái)說(shuō),我國(guó)的芯片自給率是30%,按照國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,到2025年這個(gè)目標(biāo)要達(dá)到70%。就2018年來(lái)說(shuō),我國(guó)芯片進(jìn)口總額3120億美元,2019年為3040億美元,按照我國(guó)在2025年的發(fā)展目標(biāo)來(lái)說(shuō),未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片將會(huì)替代大約2000億美元的進(jìn)口芯片,可以說(shuō)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展市場(chǎng)是非常巨大的。
二、中國(guó)芯片何時(shí)能自給自足
席卷全球的芯片荒和美國(guó)的科技打壓迫使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大規(guī)模增加產(chǎn)量,不過(guò)在如此大增速的半導(dǎo)體產(chǎn)量增長(zhǎng)之下,卻留給人們一個(gè)思考,中國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自足還需要多久?美國(guó)的打壓使得中國(guó)不得不提升國(guó)產(chǎn)芯片的能力,中國(guó)的芯片自給自足的目標(biāo)是70%,而實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)還要多久呢?
我們能夠在芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自給自足還為時(shí)過(guò)早,需要非常長(zhǎng)的時(shí)間,因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)的鏈條非常長(zhǎng),從底層的設(shè)備材料到上層產(chǎn)業(yè)鏈,并非一兩天就能解決所有的問(wèn)題。其關(guān)鍵在于中國(guó)成為全球半導(dǎo)體制造中心需要多長(zhǎng)的時(shí)間,是3年、5年還是10年?以及我們自主可控的范圍比例是多少,也就是說(shuō)有多少設(shè)備、研發(fā)和中間的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)可以達(dá)到自給自足的水平。這是非常關(guān)鍵的兩點(diǎn),特別是自主可控性。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈非常龐大,西方國(guó)家也是采取多個(gè)國(guó)家合作的模式,經(jīng)過(guò)幾十年的合作才形成了目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,包括歐洲、日本、韓國(guó),美國(guó)等。中國(guó)要突破所有國(guó)家合作才形成的產(chǎn)業(yè)鏈,還需要非常長(zhǎng)的時(shí)間,并非三五年就能夠取得突破,可能需要10年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間才能達(dá)到世界一流水平。