一、國產(chǎn)芯片的技術(shù)難點(diǎn)在哪里

1、原材料

由于國內(nèi)化工行業(yè)發(fā)展較西方起步較晚，缺乏先進(jìn)材料的研發(fā)投資和人才儲備，日美等國外企業(yè)卡住了大硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體等材料。而材料的底層是化學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)很難做到技術(shù)突破，這個(gè)過程需要時(shí)間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯(cuò)，不斷研發(fā)，才能取得成果。

2、設(shè)備

眾所周知，芯片半導(dǎo)體的生產(chǎn)離不開高端的設(shè)備，每個(gè)過程都需要專門的設(shè)備才能進(jìn)行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機(jī)、量測設(shè)備等一系列都是芯片制造不可獲取的，而且隨著芯片工藝的升級，設(shè)備也需要進(jìn)行更新?lián)Q代，而核心設(shè)備的研發(fā)一般來說需要5-10年的時(shí)間。目前，我國支持生產(chǎn)14納米以下芯片的先進(jìn)制程的設(shè)備和國外還有較大差距。

3、EDA

這是芯片設(shè)計(jì)不可或缺的軟件。如果沒有EDA軟件工具以及IP授權(quán)，即便是再天才的工程師也無法設(shè)計(jì)出好的芯片。EDA需要懂計(jì)算機(jī)、算法、工藝、器件、電路設(shè)計(jì)的跨學(xué)科人才。這塊全球只有三家巨頭，其中兩家是美國公司，而國內(nèi)在EDA方面才剛起步，公司也很少。

4、制造工藝

如今，最先進(jìn)的工藝制程已經(jīng)到了3納米，臺積電和三星率先實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。而在大陸目前最先進(jìn)的是中芯國際的14納米，和國外先進(jìn)的工藝制程差距在三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備。

5、人才匱乏

由于我國在半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，相關(guān)的人才培養(yǎng)體系和大學(xué)專業(yè)課程還不太完善，我國缺少頂尖的架構(gòu)師和研發(fā)人員，而底層技術(shù)的突破就需要大量的物理學(xué)家、化學(xué)家和數(shù)學(xué)家等跨學(xué)術(shù)的人才去突破。

總結(jié)來看，國產(chǎn)芯片最大的技術(shù)難點(diǎn)在原材料、設(shè)備、EDA、制造工藝以及人才等五大方面，每個(gè)方面都需要時(shí)間去突破，因此任重而道遠(yuǎn)。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術(shù)

資金是影響芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素，研發(fā)資金投入不足會制約芯片技術(shù)水平的提高，因此一個(gè)企業(yè)想要在技術(shù)上有所突破，要加大研發(fā)資金的投入，這也離不開政府的支持和幫助。放眼全球，芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國如美國、韓國和日本等每年都會投入大量的研發(fā)資本，保持其先進(jìn)的技術(shù)水平。

中國可以借鑒這些國家的經(jīng)驗(yàn)，一方面政府可以給予芯片企業(yè)政策傾斜和財(cái)政支持，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投資，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。另一方面政府可以通過設(shè)立芯片產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金，對于芯片產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵的原材料、設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行扶持，重點(diǎn)攻克關(guān)鍵技術(shù)，早日實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料和設(shè)備的國產(chǎn)化替代，擺脫受制于人的局面。

2、加強(qiáng)人才培養(yǎng)，引進(jìn)高端人才

中國芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口大和高端人才短缺是當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需解決的問題，為盡快滿足中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才的需求，可以從兩方面入手。一方面可以加強(qiáng)對國內(nèi)人才的培養(yǎng)力度，不但要提高數(shù)量，還要提高質(zhì)量，重點(diǎn)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的高端人才，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高質(zhì)量的人才儲備。

另一方面加強(qiáng)對國外高端人才的引進(jìn)，吸收國外先進(jìn)的人才和團(tuán)隊(duì)，不斷優(yōu)化國內(nèi)引進(jìn)人才的政策環(huán)境，吸引和保證國外高端人才的流入。中國芯片產(chǎn)業(yè)人才缺口大和高端人才短缺是當(dāng)前中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需解決的問題，尤其是高端人才短缺是中國芯片產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)的根本保證，為盡快滿足中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對人才的需求，可以從以下三方面入手。

首先，加強(qiáng)對國內(nèi)人才的培養(yǎng)和儲備。高校可以加大芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)學(xué)科的招生人數(shù)，加強(qiáng)課程體系和專業(yè)的設(shè)置，嘗試本碩博連貫的培養(yǎng)方式，構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)人才體系，擴(kuò)大對芯片產(chǎn)業(yè)的人才的培養(yǎng)和儲備。其次，加強(qiáng)對國外高端人才的引進(jìn)。一方面國內(nèi)企業(yè)可以合作國外一流的中介機(jī)構(gòu)，引進(jìn)國外的高端專業(yè)人才。另一方面，國內(nèi)可以建立營造良好的工作環(huán)境，吸引國外高端人才的流入，比如完善人才落戶、子女教育、醫(yī)療等各方面服務(wù)。最后，政府和企業(yè)要建立一個(gè)良好的人才激勵(lì)體系，為技術(shù)人員營造良好的研發(fā)環(huán)境和創(chuàng)新平臺，激勵(lì)人才的發(fā)展。

3、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整合，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片設(shè)計(jì)、制造和封測環(huán)節(jié)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，缺少任何一個(gè)環(huán)節(jié)，芯片就無法生產(chǎn)。芯片設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前提，芯片制造環(huán)節(jié)可以使整機(jī)產(chǎn)品創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，而封測環(huán)節(jié)可以保證芯片的最終性能。

當(dāng)前，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同度低，尤其是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與制造環(huán)節(jié)之間聯(lián)系弱，存在“斷點(diǎn)”。通過加強(qiáng)對芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的整合，可以進(jìn)行優(yōu)勢互補(bǔ)，帶動芯片產(chǎn)業(yè)上、中、下游環(huán)節(jié)的發(fā)展，提高各環(huán)節(jié)在國際上的競爭力，優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

市場需求的變化影響著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，面向市場的整機(jī)企業(yè)相較于其他芯片企業(yè)更能及時(shí)洞察和捕捉到新的市場需求。因此整機(jī)企業(yè)要及時(shí)把握最新的市場需求，將信息反饋給芯片企業(yè)，設(shè)計(jì)和制造出符合市場需求的芯片，使中國芯片產(chǎn)業(yè)與整機(jī)企業(yè)形成一個(gè)良好的互動關(guān)系。

在芯片企業(yè)和整機(jī)應(yīng)用企業(yè)的互動中，可以通過參股、控股或者收購等合作模式進(jìn)行，從而實(shí)現(xiàn)以市場需求為導(dǎo)向、企業(yè)為主體的包括芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在內(nèi)的高度關(guān)聯(lián)和協(xié)同的良性互動系統(tǒng)。

4、增強(qiáng)企業(yè)競爭力，組建龍頭企業(yè)

目前，中國大部分芯片企業(yè)規(guī)模較小，缺乏資金和技術(shù)創(chuàng)新，在國際市場上的競爭力弱。企業(yè)要提高自身的的競爭力，首先應(yīng)加強(qiáng)自主創(chuàng)新的意識，只有企業(yè)自身的技術(shù)水平不斷提高，企業(yè)才能在國際市場上具有的競爭力，其次，政府可以加大對中小芯片企業(yè)的扶持，給中小企業(yè)一定的政策支持，便于中小企業(yè)獲得資金支持，進(jìn)行研發(fā)投入。

最后，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)積極與國際先進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)行合作，加強(qiáng)技術(shù)交流，積極引進(jìn)和吸收國外先進(jìn)技術(shù)，提高自身的技術(shù)和競爭力。國內(nèi)企業(yè)可以通過并購重組等多種形式和中外合資經(jīng)營等國際戰(zhàn)略加強(qiáng)與國際企業(yè)的合作，努力建設(shè)成具有國際影響力的芯片龍頭企業(yè)。

此外，政府應(yīng)加大力度構(gòu)建以龍頭企業(yè)為先導(dǎo)、中小企業(yè)為依托的芯片產(chǎn)業(yè)格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵(lì)企業(yè)間的并購和充足，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)各發(fā)展幾家大規(guī)模的芯片龍頭企業(yè)，這樣不但可以解決芯片企業(yè)規(guī)模小、資金困擾等問題，而且可以擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模、增強(qiáng)中國芯片企業(yè)的競爭力。