2011年09月,加入中芯國際擔(dān)任副總經(jīng)理。
2012年06月,晉升為中芯國際資深副總裁。
2013年03月起,轉(zhuǎn)崗負(fù)責(zé)投資及戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展,期間主導(dǎo)多項(xiàng)合資項(xiàng)目,包括與長電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體。
2014年,主導(dǎo)中芯國際與長電科技共建盛合晶微半導(dǎo)體,參與江陰12英寸凸塊項(xiàng)目簽約,首期投資5000萬美元,規(guī)劃月產(chǎn)能1萬片。
2015年,促成中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和高通公司對盛合晶微實(shí)施2.8億美元增資加速生產(chǎn)線建設(shè)。
2016年07月,其團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)中國大陸首家14納米硅片凸塊量產(chǎn)。
2017年09月,啟動高通10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證。
2023年,領(lǐng)導(dǎo)完成盛合晶微C+輪融資首批簽約,同年企業(yè)營收逆勢大幅增長,形成12英寸中段凸塊加工、晶圓級芯片封裝及2.5D芯粒加工等高端技術(shù)布局。
2025年01月,主導(dǎo)完成7億美元定向融資優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)。