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五星好評
長電科技是全球先進的集成電路制造與技術服務提供商,向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,并在全球設有20多個業(yè)務機構,為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術,包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案,廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。
| 商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
| 長電 | 4242521 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| JCET | 6307679 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 3096986 | 第45類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| ADJJ | 1137471 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 1227509 | 第11類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點式封裝工藝及其封裝結構 | 第十三屆中國專利金獎(2011年) |
| CN201020123483.1 | 印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結構 | 詳情 |
| CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 | 詳情 |
| CN201310188938.6 | 高密度多層線路芯片倒裝封裝結構及制作方法 | 詳情 |
| CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 | 詳情 |
| 標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
| GB/T 40564-2021 | 電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | 詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性導電膠粘劑試驗方法 第1部分:通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 | 詳情 |