1989年,畢業(yè)于中國(guó)天津大學(xué)工業(yè)管理工程專(zhuān)業(yè),獲工學(xué)士學(xué)位。
1993年,畢業(yè)于東京大學(xué)研究生院經(jīng)濟(jì)學(xué)專(zhuān)業(yè),獲經(jīng)濟(jì)學(xué)碩士學(xué)位。
1993年,進(jìn)入 TOMEN Corporation(現(xiàn)Toyota Tsusho Corporation)。
2000年,派往 TOMEN America Inc,San Jose Branch Office 任職。
2003年,派往上海虹日國(guó)際電子有限公司擔(dān)任總經(jīng)理。
2005年,擔(dān)任華虹國(guó)際有限公司副總裁。
2007年,擔(dān)任NEC電子(中國(guó))營(yíng)業(yè)總經(jīng)理。
2010年,擔(dān)任瑞薩電子大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼CEO。
2011年,擔(dān)任瑞薩電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)。
2013年,加入中芯國(guó)際市場(chǎng)部,擔(dān)任全球營(yíng)銷(xiāo)資深副總裁。
2014年03月24日,擔(dān)任恩智浦大中華區(qū)全球市場(chǎng)與銷(xiāo)售資深副總裁、中國(guó)區(qū)總裁。
2019年09月09日至今,擔(dān)任江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司首席執(zhí)行長(zhǎng)(CEO)。
2019年09月26日至今,擔(dān)任江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)
中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)
中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)
2023年07月,入選2023福布斯中國(guó)最佳CEO榜單。
2023年12月,入選界面新聞2023年度科技行業(yè)CEO榜單。