一、焊錫膏的產生背景

20世紀70年代，隨著表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）的興起，電子制造業(yè)迎來革命性變革。該技術的核心流程是在印制電路板（PCB）焊盤上精確印刷焊錫膏，將表面貼裝元器件（SMD）精準貼裝至焊盤，通過特定回流溫度曲線加熱使焊錫膏熔化，最終冷卻形成可靠的冶金焊點。

作為SMT工藝的關鍵材料，焊錫膏是由焊錫合金粉末、助焊劑及多種添加劑組成的膏狀混合物。其獨特之處在于：常溫下具有適宜黏度，可臨時固定元器件位置；高溫焊接時，通過溶劑揮發(fā)和添加劑反應，實現(xiàn)元器件與焊盤的永久性連接。

焊錫膏助焊劑通常包含四大核心成分：活化劑（如有機酸）、觸變劑（用于調節(jié)流變性）、樹脂（提供黏附性）和溶劑（控制揮發(fā)性）。這些成分的配比直接影響焊錫膏的關鍵性能指標，包括黏度穩(wěn)定性、潤濕效果、抗熱塌陷能力和粘結強度。

二、焊錫膏使用注意事項

1、攪拌處理規(guī)范

焊錫膏使用前必須經過充分攪拌以確保成分均勻。手工攪拌時，需先將冷藏的焊錫膏置于25℃環(huán)境下回溫3-4小時，待完全恢復至室溫后，使用專用攪拌刀以畫圈方式緩慢攪拌5-8分鐘，直至膏體呈現(xiàn)均勻光澤。若使用自動攪拌機，建議設置轉速在100-150轉/分鐘，攪拌時間控制在2-3分鐘。

2、印刷工藝控制

印刷環(huán)節(jié)對焊點質量影響顯著。刮刀建議選用聚氨酯材質，硬度保持在80-90度之間，既能保證印刷力度又不會損傷鋼網。刮刀角度宜設置在50-70度范圍，最佳角度為60度左右。印刷速度控制在20-80mm/s，對于精密元件建議采用較低速度。印刷壓力需根據鋼網厚度調整，一般在10-200kPa之間。每次印刷后都應檢查焊膏圖形是否完整，鋼網開口是否堵塞。

3、貼裝時效管理

焊錫膏印刷后需在6小時內完成元件貼裝。在溫濕度控制良好的環(huán)境（23±3℃，40-60%RH）下，最長可延長至8小時。超過時效后，焊膏中的溶劑會逐漸揮發(fā)，導致黏度上升，可能引發(fā)元件貼裝偏移或焊接不良。對于0402等小尺寸元件，建議在4小時內完成貼裝。

4、存儲與使用建議

未開封的焊錫膏應儲存在2-10℃冰箱中，保質期通常為6個月。開封后需密封保存，建議在1周內用完。使用過程中要避免反復開合容器，防止?jié)駳膺M入。不同批次的焊錫膏不建議混合使用。操作環(huán)境應保持清潔，避免灰塵污染影響焊接質量。每次使用后要及時清理工具和工作臺面，確保下次使用時工作環(huán)境符合要求。