日月新集團主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，日月新集團為全球客戶提供封裝設(shè)計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導(dǎo)體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務(wù)。

日月新蘇州廠成立于2001年，2007年日月光集團與NXP合資設(shè)立蘇州日月新，2018年日月光集團取得蘇州日月新100%股權(quán)，拓展并服務(wù)全球半導(dǎo)體封裝及測試市場。2021年12月，智路資本與日月光集團完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓，更名為日月新半導(dǎo)體（蘇州）有限公司，且做為日月新集團總部。

日月新集團擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)嫻熟的工程團隊，致力于封裝技術(shù)的研發(fā)；投資先進的設(shè)備，因應(yīng)市場和技術(shù)的發(fā)展，成為客戶制造業(yè)務(wù)的堅實后盾；擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測中心，以世界先進設(shè)備和豐富的半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗，為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案。

日月新集團堅持以人為本，透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?、紀(jì)律的生產(chǎn), 使命達成第一的品質(zhì)，以贏得客戶的滿意、成就永續(xù)的經(jīng)營。