合肥云聯(lián)半導(dǎo)體有限公司成立于2020年6月，是一家專(zhuān)注于研發(fā)音視頻的傳輸、發(fā)送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)公司。公司總部位于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，在北京，深圳和上海設(shè)有子公司或辦事處。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及集成電路IC設(shè)計(jì)研發(fā)和銷(xiāo)售，并可以實(shí)現(xiàn)定制化芯片設(shè)計(jì)、單芯片解決方案以及SOC芯片解決方案，同時(shí)提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)和技術(shù)服務(wù)。目前公司主要銷(xiāo)售的芯片包括HDMI2.04K@60Hz音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功耗藍(lán)牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行業(yè)領(lǐng)域有音視頻，廣電系統(tǒng)，車(chē)載音視頻，醫(yī)療顯示類(lèi)產(chǎn)品，以及藍(lán)牙室內(nèi)定位，藍(lán)牙低功耗組網(wǎng)，藍(lán)牙智慧場(chǎng)景等物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類(lèi)電子相關(guān)產(chǎn)品。

云聯(lián)半導(dǎo)體擁有高水平的芯片設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，核心團(tuán)隊(duì)均由18年以上ASIC/SoC芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的模擬、數(shù)字和后端高級(jí)人才組成，精通設(shè)計(jì)、仿真以及流片、封裝、測(cè)試全流程，對(duì)接口性IP、CPU、顯示驅(qū)動(dòng)、圖像、音頻處理，無(wú)線通訊等領(lǐng)域均有深厚技術(shù)積累。云聯(lián)秉承“持續(xù)創(chuàng)新精耕細(xì)作分享共贏”的理念，始終向客戶(hù)提供高性能高品質(zhì)的芯片，幫助客戶(hù)推出新產(chǎn)品，并建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。