0個(gè)行業(yè)上榜十大品牌（3個(gè)行業(yè)未上榜）
0個(gè)行業(yè)大品牌/3個(gè)行業(yè)中小品牌
品牌得票0（行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1萬(wàn)+）
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五星好評(píng)
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（未點(diǎn)亮口碑點(diǎn)贊14個(gè)>>）
柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮(zhèn)合豐開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，廠區(qū)占地面積6.2萬(wàn)平方米，員工800余人，月產(chǎn)能可達(dá)4.5萬(wàn)平方米之手機(jī)主板。
柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產(chǎn)高精密度印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品目前廣泛用于手機(jī)、耳機(jī)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。公司客戶分布于中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、泰國(guó)等。以該行業(yè)內(nèi)翹楚之品牌客戶為主要合作對(duì)象，并與客戶建立穩(wěn)定之合作發(fā)展。
柏承科技(昆山)股份有限公司擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，研發(fā)實(shí)力雄厚。目前更積極投入Micro-LED之研發(fā)生產(chǎn)。生產(chǎn)設(shè)備以高自動(dòng)化、高智能化、綠能、環(huán)保、減排等方向使用更新增MSAP製程。
公司績(jī)效已多年連續(xù)保持穩(wěn)定成長(zhǎng)，潛力無(wú)窮，未來(lái)目標(biāo)要以優(yōu)秀技術(shù)，提供多元之綜合解決方案，打造多品種產(chǎn)品配套技術(shù)服務(wù)，為客戶提供可行，優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品供應(yīng)為終極目標(biāo)。
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電路板·PCB板