杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市錢塘區(qū)大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。

2020年經(jīng)過內(nèi)部調(diào)整，整合集團旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務，中欣晶圓形成以杭州為總部的集團化運營，實現(xiàn)了從半導體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導體硅片加工的完整生產(chǎn)。目前中欣晶圓具備年產(chǎn)240萬片12英寸、480萬片8英寸、480萬片4-6英寸拋光片產(chǎn)能。2021年浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立，主要從事8-12英寸外延片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，具備年產(chǎn)360萬片12英寸、240萬片8英寸外延片產(chǎn)能，有望成為國內(nèi)最大的硅外延片生產(chǎn)基地。2022年浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司成立，主要從事12英寸拋光片的研發(fā)與生產(chǎn)制造，具備年產(chǎn)360萬片12英寸拋光片的生產(chǎn)能力。中欣晶圓致力于成為全球半導體硅片的主力供應商之一，打破國外對國內(nèi)半導體硅片市場的長期壟斷局面，實現(xiàn)半導體硅材料行業(yè)真正的“中國智造”。