北京奕斯偉科技集團有限公司（簡稱“ESWIN”），是一家集成電路領域產(chǎn)品和服務提供商，核心業(yè)務涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領域。

芯片與方案業(yè)務圍繞智慧家居、智慧園區(qū)、智能交通、無線通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景，為客戶提供以RISC-V為核心的新一代計算架構(gòu)芯片與方案，包括顯示交互、多媒體系統(tǒng)、智慧連接、車載系統(tǒng)、智能計算、電源管理等業(yè)務。

硅材料業(yè)務主要包括半導體級12英寸硅單晶拋光片和外延片。生態(tài)鏈投資孵化業(yè)務聚焦于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游材料、部件、設備等細分領域及關鍵環(huán)節(jié)的項目孵化和投資服務，已投資孵化的項目包括板級系統(tǒng)封測、專業(yè)IC封測、裝備與耗材等相關項目。

奕斯偉品牌內(nèi)涵是“以光明之心，創(chuàng)偉大事業(yè)”，愿景是成為集成電路領域受人尊敬的偉大企業(yè)。集團核心業(yè)務包括Fabless芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化。其中，F(xiàn)abless業(yè)務為客戶提供以RISC-V CPU為核心的新一代計算架構(gòu)芯片與方案；硅材料業(yè)務專注于12英寸半導體級硅片的研發(fā)、制造及銷售；生態(tài)鏈投資孵化業(yè)務主要為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游細分領域和關鍵環(huán)節(jié)提供項目孵化和投資服務。

奕斯偉擁有半導體領域全球一流的經(jīng)營管理團隊、清晰的戰(zhàn)略和極強的執(zhí)行力，堅持以客戶為中心、技術為基石，以創(chuàng)新改變世界，不斷為客戶提供具有全球競爭力的產(chǎn)品和服務，助力客戶成功。奕斯偉愿與全球伙伴攜手合作，共創(chuàng)共贏，共享智慧物聯(lián)時代新機遇。