一、覆銅板是什么

覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

二、覆銅板和pcb板的區(qū)別

PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。

覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。

PCB并不是覆銅板。品牌覆銅板是在膠質板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經過各種工藝后的電路板。

值得一提的是，PCB除了單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。