一、電路板的材質(zhì)是什么

印刷電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

二、覆銅板的種類有哪些

1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為：剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）。

2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為：有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為：厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級(jí)劃分為：阻燃板與非阻燃板。

6、按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）規(guī)定，對(duì)CCL阻燃性等級(jí)進(jìn)行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級(jí)：即UL-94V0級(jí)；UL-94V1級(jí)；UL-94V2級(jí)以及UL-94HB級(jí)。

三、覆銅板的常見種類及特點(diǎn)

1、覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

四、覆銅板常用制作材料

FR-1──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）

FR-2──酚醛棉紙

FR-3──棉紙（Cotton?paper）、環(huán)氧樹脂

FR-4──玻璃布（Woven?glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5──玻璃布、環(huán)氧樹脂

FR-6──毛面玻璃、聚酯

G-10──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-1──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

CEM-2──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-4──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-5──玻璃布、多元酯

AIN──氮化鋁

SIC──碳化硅