一、波峰焊操作前準(zhǔn)備

1.設(shè)備檢查

確認(rèn)波峰焊爐體、加熱系統(tǒng)、傳送裝置、助焊劑噴涂系統(tǒng)無異常，傳送帶速度校準(zhǔn)至工藝要求（通常 1.2-2.5 m/min）。檢查焊料槽內(nèi)焊料量（需覆蓋波峰噴嘴 2-3 cm），并補(bǔ)充適量焊料（有鉛/無鉛焊料需區(qū)分使用）。

2.物料與工藝文件確認(rèn)

核對 PCB 板類型、元件規(guī)格（如是否含熱敏元件），準(zhǔn)備對應(yīng)助焊劑（水溶性或免清洗型）。依據(jù)焊料類型確定溫度參數(shù)，參考工藝規(guī)范制定溫度曲線。

二、波峰焊怎么調(diào)參數(shù)

1.預(yù)熱溫度

設(shè)定預(yù)熱區(qū)溫度為 60-120℃（分 1-3 段升溫），升溫速率≤3℃/ 秒，確保 PCB 板表面溫度均勻。

2.焊料波峰溫度

有鉛焊料：波峰溫度 230-250℃（高于熔點(diǎn) 40-70℃），焊接時(shí)間 3-5 秒；

無鉛焊料：波峰溫度 245-265℃（高于熔點(diǎn) 30-48℃），根據(jù) PCB 厚度調(diào)整波峰高度（通常 2-4 mm）。

3.冷卻系統(tǒng)

開啟強(qiáng)制冷卻（如風(fēng)扇），控制冷卻速率 5-10℃/ 秒，避免焊點(diǎn)結(jié)晶粗大。

三、波峰焊的操作流程

1.上板與助焊劑噴涂

將 PCB 板平穩(wěn)放置于傳送帶上，確保定位準(zhǔn)確；助焊劑通過噴霧/發(fā)泡方式均勻噴涂于焊盤表面，噴涂量控制在 0.1-0.3 mL/cm2。

2.預(yù)熱與焊接

PCB 板經(jīng)預(yù)熱區(qū)后進(jìn)入焊料波峰，確保元件引腳與焊料充分接觸，避免因傳送速度過快導(dǎo)致漏焊。

3.下板與初步檢查

焊接完成后，PCB 板經(jīng)冷卻區(qū)送出，操作人員需目視檢查焊點(diǎn)（如是否有橋接、虛焊、焊料球），并抽取首件進(jìn)行 X 射線檢測。