一、銅箔行業(yè)現(xiàn)狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，我國PCB產(chǎn)量不斷增長，同時，在“雙碳”目標(biāo)的戰(zhàn)略驅(qū)動下，包括新能源汽車、可再生能源發(fā)電及儲能在內(nèi)的新能源產(chǎn)業(yè)受到國家的大力支持，新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏、儲能等領(lǐng)域隨之迅速發(fā)展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負(fù)極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業(yè)的發(fā)展強(qiáng)勁動力。

從行業(yè)銷售規(guī)模方面來看，隨著近年來5G、消費(fèi)電子、新能源汽車、儲能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動了我國銅箔需求量的快速上漲，進(jìn)而推動了我國銅箔行業(yè)銷售規(guī)模的增長。

除了銅箔本身需求量越來越大外，國家政府也出臺了相應(yīng)的政策鼓勵和支持復(fù)合銅箔行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和市場拓展，為銅箔行業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境和機(jī)遇，未來銅箔行業(yè)的發(fā)展前景是比較廣闊的。

二、銅箔行業(yè)未來的發(fā)展趨勢分析

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩(wěn)健增長。預(yù)計(jì)未來數(shù)年內(nèi)中國大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。

在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。