一、阻焊油墨的操作流程
1、基板處理：酸處理、磨刷水洗、吹干及烘干。
2、網(wǎng)版印刷：使用90～130目（36T～51T）網(wǎng)版。
3、預(yù) 烤：75±2℃×40~50min，熱風(fēng)循環(huán)干燥。
4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機(jī)（顯像后，21階表在10-12格）。
5、顯 像：顯像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓：1.5-3.0kg/cm2。
6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱風(fēng)循環(huán)固化，塞孔板需分段后烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。
阻焊油墨的使用說明
1、印刷
將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請(qǐng)使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會(huì)造成膜厚不足或溢流等現(xiàn)象?；旌虾?a href="http://www.hfbida.com/maigoo/4963ym_index.html" target="_blank">油墨采用網(wǎng)版印刷，使用之網(wǎng)目愈小，涂膜厚度愈厚?？刂坪蠖魏婵局磕ず穸仍?5-35微米為較適當(dāng)?shù)姆秶磕ず穸忍?huì)造成不耐噴錫、鍍化金等制程，涂膜厚度太厚，可能會(huì)造成殘膜或是預(yù)烤不足，導(dǎo)致曝光沾粘底片。
2、預(yù)烤
預(yù)烤的目的是將油墨中的溶劑蒸發(fā)，使涂膜在曝光時(shí)達(dá)到不粘底片的狀態(tài)。適當(dāng)?shù)念A(yù)烤溫度在70-80℃之間，建議的預(yù)烤條件第一面為75℃，20-25分鐘，第二面為75℃，20-25分鐘，最佳預(yù)烘為兩面同時(shí)進(jìn)行75℃，45±3分鐘，預(yù)烤后靜置10-15分鐘，使版面冷卻至室溫后再進(jìn)行曝光的工作。
預(yù)烤溫度太高或是預(yù)烤時(shí)間太久，可能會(huì)造成顯像殘膜，預(yù)烤溫度太低或是時(shí)間太短則會(huì)造成曝光粘底片或是不耐顯像制程導(dǎo)致涂膜側(cè)蝕或剝離。
3、曝光
曝光使用7KW冷卻式曝光機(jī)，曝光臺(tái)面溫度以25±2℃較為適當(dāng)。曝光能量一般設(shè)定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表試驗(yàn)其顯像后之格數(shù)在10-12格，為較佳之曝光條件，曝光能量太高會(huì)造成顯像殘膜及后段烘烤之物性變差，曝光能量太低，則可能會(huì)顯像側(cè)蝕。
曝光能量與顯像格數(shù)關(guān)系：
以21格階段曝光表做實(shí)驗(yàn)其關(guān)系如下：
實(shí)驗(yàn)條件：印刷網(wǎng)目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。
預(yù) 烤：75℃，25分鐘。
顯 像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。
顯像時(shí)間：60秒。
4、顯像
顯像的作用在將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，而保留曝光的部分，顯像的較佳條件如下：
顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3。
溶液溫度：30±2.0℃。
噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2。
顯像時(shí)間：60-90秒。
顯像不足會(huì)造成殘墨，顯像過度則會(huì)造成涂膜剝離或側(cè)蝕。
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯(lián)狀態(tài)，以達(dá)到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風(fēng)循環(huán)式烤箱。后段烘烤不足會(huì)造成涂膜之物性及化性變差，實(shí)時(shí)顯現(xiàn)為導(dǎo)致在下制程的噴錫或鍍化金時(shí)涂膜變色或剝離。
