著錄信息
- 專利名稱：半導體發(fā)光芯片
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201620318926.X
- 公開(公告)號：CN205723625U
- 申請日：20160415
- 公開(公告)日：20161123
- 申請人：深圳大道半導體有限公司
- 發(fā)明人：李剛
- 申請人地址：518000 廣東省深圳市南山區(qū)南頭街道深南10128南山數字文化產業(yè)基地西塔508-3
- 申請人區(qū)域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳大道半導體有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L33/62,H01L33/02,H01L33/38
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
- 代理人：林儉良;張秋紅
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
半導體發(fā)光芯片,填平層,半導體疊層,本實用新型,導電連接,襯底,焊墊,良率,焊接,絕緣層,導電性,表面平坦化,絕緣層表面,第一表面,導電層,發(fā)光層,槽位,填充,填平,裸露,側面
網站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務，由于更新時間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網信息為準。如有侵權、錯誤信息或任何問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁上相關信息的知識產權歸網站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權、商標權、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經許可不得抄襲或使用。本站不生產產品、不提供產品銷售服務、不代理、不招商、不提供中介服務。本頁面內容不代表本站支持投資購買的觀點或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
