著錄信息
- 專利名稱：軟硬板的制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200810087583.0
- 公開(公告)號：CN101562949B
- 申請日：20080418
- 公開(公告)日：20110413
- 申請人：華通電腦股份有限公司
- 發(fā)明人：王俊懿,李兆定,伊恩提母
- 申請人地址：中國臺灣桃園縣
- 申請人區(qū)域代碼：TW
- 專利權人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/36,H05K1/11,H05K1/14
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
- 代理人：壽寧;張華輝
- 審查員：徐健
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
軟板,基材,軟硬板,板區(qū),產品良率,工藝效率,相鄰位置,電連接,作業(yè)區(qū),板壓,裁切,開孔
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