著錄信息
- 專利名稱：適應四臺共擠連硫機組用絕緣半導電屏蔽料
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310752054.9
- 公開(公告)號：CN103665533B
- 申請日：20131231
- 公開(公告)日：20160504
- 申請人：金杯電工股份有限公司
- 發(fā)明人：歐迪恒
- 申請人地址：410205 湖南省長沙市國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)東方紅中路580號
- 申請人區(qū)域代碼：CN430104
- 專利權人：金杯電工股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08L23/08,C08K13/02,C08K3/04,C08K5/12,C08K5/14,C08K5/3492,C08K3/22,C08K5/09
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
- 代理人：郭立中;李發(fā)軍
- 審查員：胡言麗
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
重量份,共擠,半導電屏蔽料,擠出機,外屏蔽,三烯丙基異氰脲酸酯,鄰苯二甲酸二辛酯,過氧化二異丙苯,半導電外屏蔽,機械物理性能,乙丙橡膠電纜,醋酸乙烯酯,機組,導電炭黑,電氣性能,工藝性能,可剝離,氧化鋅,硬脂酸,一種,絕緣,乙烯,滿足,適應,簡稱,公開,解決,生產
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