上海立芯軟件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co.， Ltd.）成立于2020年，專注于數(shù)字電路物理設(shè)計(jì)、邏輯綜合、3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開(kāi)發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計(jì)可以信賴的工具，助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

目前立芯在上海、北京、福州、長(zhǎng)沙、成都等地設(shè)立了多處研發(fā)中心，聚集超過(guò)300人的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)、市場(chǎng)推廣和客戶技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。

公司核心管理層在集成電路設(shè)計(jì)EDA工具領(lǐng)域擁有平均超過(guò)20年的理論研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，主要團(tuán)隊(duì)成員由工業(yè)界頂級(jí)專家、學(xué)術(shù)界知名科學(xué)家、清華、北大、復(fù)旦、UIUC、UCLA等背景人才組成，碩博比例超過(guò)三分之二。

依托自主研發(fā)的技術(shù)成果，立芯已申請(qǐng)（含獲批）國(guó)家發(fā)明專利和計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)100多件，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，并獲得行業(yè)頭部客戶、頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)和各級(jí)政府的鼎力支持。立芯已推出支持先進(jìn)工藝的布局布線全流程設(shè)計(jì)工具LeCompiler，以及電源完整性簽核分析工具LePower，通過(guò)客戶驗(yàn)證并已開(kāi)始商用。

未來(lái)立芯將攜手客戶與友商，持續(xù)深耕EDA工具領(lǐng)域，聚焦邏輯綜合、布局布線、電源完整性等產(chǎn)品，將核心技術(shù)不斷進(jìn)行產(chǎn)品化，在客戶端驗(yàn)證的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)不斷打磨和升級(jí)，同時(shí)將努力將AI大模型等新興技術(shù)應(yīng)用于EDA工具中，打造出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。