東莞市新懿電子材料技術有限公司（簡稱：新懿技術）創(chuàng)建于2009年，是一家致力于高分子材料及電子膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的國家高新技術企業(yè)。

公司產(chǎn)品主要有：用于基站、服務器、筆記本等芯片固定的固態(tài)底部填充膠；電子表面貼裝制程（SMT）的貼片紅膠；用于手機、筆記本電腦、導航儀等結(jié)構(gòu)部件粘接用的雙組份丙烯酸脂AB膠及PUR熱熔膠；用于BGA、CSP芯片封裝用的芯片級底部填充膠以及BGA、CSP芯片組裝的板級底部填充膠；用于TYPE-C公座/母座的環(huán)氧單組份熱固膠；用于電子紙密封防水用的EC膠；用于LED元器件封裝及燈罩粘接的背光源白膠；用于大功率元器件與散熱器間起傳導作用的導熱硅脂及導熱硅凝膠；用于電子、電氣設備密封防水的在線成型墊圈膠（CIPG）；用于各種需抗震材料的粘接、密封、防水的單組份彈性膠；用于不同元器件封邊、粘接、灌封和填縫用的結(jié)構(gòu)膠（電子膠、電感膠、磁芯膠等）；用于敏感元器件粘接、填充的單組份低溫固化膠；用于晶圓固晶以及晶振封裝的導電銀膠；用于音圈馬達（VCM）粘接的馬達膠；用于藍牙耳機（TWS）制造的專用膠粘劑。電子行業(yè)的發(fā)展及工藝改進十分迅速，對膠粘劑不斷提出更高的要求。