天津普林電路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳證券交易所成功上市。公司總部現位于天津自貿試驗區(qū)(空港經濟區(qū))。
公司專業(yè)生產與銷售高精密度剛性印制板、高密度互連(HDI)印制板、剛撓結合板及鋁基板等產品。產品廣泛應用于航空航天、計算機網絡、數字通訊、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療器械、消費電子等領域。
公司專注于為全球客戶提供高品質產品與專業(yè)的服務,同時具備大批量及中小批量訂單的交付能力;產品表面處理工藝齊全,基材類型包括 FR-4(高Tg無鹵素、鋁基板等),所有產品種類均已通過UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、OHSAS18001、安全生產標準化等專業(yè)認證,產品符合RoHS指令和REACH法規(guī)的要求(除有鉛熱風產品外)。客戶覆蓋全球,出口比例約占60%左右,與眾多品牌客戶保持良好合作。
商標名稱 | 商標注冊號 | 類號 | 申請人 | 商標詳情 |
圖形 | 5699755 | 第16類 | 天津普林電路股份有限公司 | 詳情 |
TPC | 5699756 | 第16類 | 天津普林電路股份有限公司 | 詳情 |
圖形 | 5699754 | 第35類 | 天津普林電路股份有限公司 | 詳情 |
TPC | 5699757 | 第35類 | 天津普林電路股份有限公司 | 詳情 |
PT | 566649 | 第9類 | 天津普林電路股份有限公司 | 詳情 |
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
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