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五星好評(píng)
北京時(shí)代民芯科技有限公司成立于2005年11月,是由中國(guó)航天時(shí)代電子公司和航天電子技術(shù)股份有限公司(原長(zhǎng)征火箭技術(shù)股份有限公司)重組航天微電子資源而成立的股份有限責(zé)任公司,現(xiàn)為航天電子技術(shù)股份有限公司的全資子公司。
公司專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)(不包括晶圓加工)和服務(wù);半導(dǎo)體二極管、三極管和MEMS慣性器件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù);專用板級(jí)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和服務(wù)。公司是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、篩選、穩(wěn)定性考核及失效分析的大型骨干工程性研制單位。
多年來,公司以集成電路產(chǎn)品為主線,依托雄厚的航天資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)開展數(shù)字電路、模擬電路及混合信號(hào)電路的研發(fā),產(chǎn)品已涵蓋衛(wèi)星導(dǎo)航、通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域,并已形成以北京為中心,以珠三角、長(zhǎng)三角和西北地區(qū)為主,覆蓋全國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)。
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201410827891.8 | 一種倒裝焊耐潮濕防護(hù)工藝方法 | 第二十二屆中國(guó)專利獎(jiǎng)(2020年) |