0個行業(yè)上榜十大品牌（3個行業(yè)未上榜）
1個行業(yè)大品牌/2個行業(yè)中小品牌
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晨日科技于2004年1月在深圳南山區(qū)成立，是國家高新企業(yè)技術(shù)之一。晨日科技是一家創(chuàng)新型電子組裝及半導體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于電子組裝的環(huán)保錫膏和膠粘劑、LED封裝材料的固晶錫膏和封裝硅膠、半導體封裝焊料及助劑等精細化學材料開發(fā)和生產(chǎn)。晨日科技是中國功率半導體及LED封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)。
公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團隊，并長期與北京大學深圳研究生學院、深圳大學光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學府建立了長期研發(fā)合作關(guān)系，在新材料研發(fā)方面取得了驕傲的成績。
| 專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201610268399.0 | 一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝 | 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎（2019年） |
| ZL201610268459.9 | 一種水洗芯片固晶錫膏及其制備方法 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎（2020年） |
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焊錫膏