芯片
1941年，進(jìn)入重慶南開中學(xué)就讀。
1949年，進(jìn)入美國哈佛大學(xué)就讀。
1950年，轉(zhuǎn)學(xué)到麻省理工學(xué)院，專攻機(jī)械工程。
1954年，獲美國麻省理工學(xué)院機(jī)械系碩士學(xué)位
1955年，就職于波士頓附近的一家電器公司Sylva-nia半導(dǎo)體部門工程師，踏入半導(dǎo)體業(yè)。
1958年，進(jìn)入德州儀器工作，成為德州儀器第一個(gè)中國員工。
1964年，獲美國斯坦福大學(xué)電機(jī)系博士學(xué)位，并重回德州儀器。
1965年，升任德州儀器集成電路部門總經(jīng)理。
1972年，先后就任德州儀器公司副總裁和資深副總裁。
1985年，辭去在美國的高薪職位返回中國臺(tái)灣，出任臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院院長。
1987年，在中國臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)創(chuàng)建全球第一家專業(yè)代工公司——臺(tái)灣積體電路制造公司（臺(tái)積電）。
2006年，擔(dān)任臺(tái)積電董事長。
2009年，重回臺(tái)積電任CEO。
2018年06月05日，在股東大會(huì)上宣告正式退休。
1999年，被美國《商業(yè)周刊》評(píng)為“全球最佳經(jīng)理人”之一。
2001年，美國《時(shí)代周刊》及CNN評(píng)為“全球最佳二十五位CEO”之一。
2005年，榮獲第十屆“日經(jīng)亞細(xì)亞獎(jiǎng)”。
2008年，榮獲Robert N. Noyce Award。
2011年，榮獲“IEEE”榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)隆?/p>
2013年，被美國《巴倫周刊》評(píng)為“全球30最佳行政總裁”之一。
2019年，榮獲美國百人會(huì)“全球技術(shù)創(chuàng)新終身成就獎(jiǎng)”。
2023年，榮獲第一屆“李國鼎獎(jiǎng)”。
2019年，以68億元人民幣財(cái)富位列《2019胡潤全球富豪榜》第2311位。
2020年，以100億元人民幣財(cái)富位列《2020胡潤全球富豪榜》第2000位。
2021年，以170億元人民幣財(cái)富位列《2021胡潤全球富豪榜》第1339位。
2022年，以240億元人民幣財(cái)富位列《2022胡潤全球富豪榜》第925位。
2023年，以170億元人民幣財(cái)富位列《2023胡潤全球富豪榜》第1346位。
2024年，以210億元人民幣財(cái)富位列《2024胡潤全球富豪榜》第1231位。
2024年，以335億元人民幣財(cái)富位列《2024年·胡潤百富榜》第132位。
2019年，以10億美元財(cái)富位列《2019福布斯全球億萬富豪榜》第2057位。
2020年，以12億美元財(cái)富位列《2020福布斯全球億萬富豪榜》第1730位。
2021年，以28億美元財(cái)富位列《2021福布斯全球億萬富豪榜》第1111位。
2022年，以27億美元財(cái)富位列《2022福布斯全球億萬富豪榜》第1163位。
2023年，以23億美元財(cái)富位列《2023福布斯全球億萬富豪榜》第1312位。
2023年，以23億美元財(cái)富位列《2023福布斯中國臺(tái)灣50富豪榜》第24位。
