戈登·摩爾-英特爾公司創(chuàng)始人介紹

本文章由注冊用戶名人堂上傳提供發(fā)布糾錯/刪除版權(quán)聲明 0

相關(guān)品牌企業(yè)：英特爾(中國)有限公司 Intel英特爾

戈登·摩爾

戈登·摩爾（Gordon Moore），畢業(yè)于加州大學伯克利分校、加州理工學院，擁有博士學位，摩爾定律提出者、英特爾公司創(chuàng)始人之一。2022年，以95億美元財富位列《2022年福布斯全球億萬富豪榜》第214位。

人物名片

中文名戈登·摩爾
外文名 Gordon Moore
性別男
國籍美國
出生日期 1929年
逝世日期 2023年3月24日
職業(yè)職位英特爾公司創(chuàng)始人、名譽主席
主要成就 2022年，以95億美元財富位列《2022年福布斯全球億萬富豪榜》第214位。

人物履歷

1965年，提出“摩爾定律”。

1968年，和諾伊斯一起創(chuàng)辦英特爾公司。

1987年，將CEO位置交給安迪·葛洛夫。

2001年，正式退休，退出英特爾公司董事會。

財富排名

2020年04月07日，以98億美元財富位列《2020福布斯全球億萬富豪榜》第138位。

2020年，以103億美元財富位列《2020福布斯美國富豪榜》第48位。

2021年04月，以121億美元位列《2021福布斯全球富豪榜》第182位。

2022年03月，以630億財富位列《2022家大業(yè)大酒·胡潤全球富豪榜》第238位。

2022年，以95億美元財富位列《2022年福布斯全球億萬富豪榜》第214位。

標簽： 智能科技/數(shù)碼芯片

關(guān)聯(lián)文章推薦

網(wǎng)站提醒和聲明

本站為注冊用戶提供信息存儲空間服務(wù)，非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊用戶自主發(fā)布上傳，不代表本站觀點，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)、虛假信息、錯誤信息或任何問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除或更正。申請刪除>> 糾錯>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。

提交說明：快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊登錄>>

贊

踩

詞條所在榜單

福布斯2023去世的十大富豪

相關(guān)推薦

芯片封裝工藝流程好的芯片封裝要求有哪些

芯片封裝是芯片制造的工序之一，一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割、粘片固化、互連、塑封固化、切筋打彎、引線電鍍、打碼、測試、包裝等，好的芯片封裝要求芯片面積與封裝面積之比接近1：1，引腳要盡量短，封裝越薄越好。下面一起來詳細了解一下芯片封裝工藝流程以及好的芯片封裝要求有哪些吧。

芯片封裝芯片

923 3

芯片代工需要什么技術(shù) 芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高

芯片的產(chǎn)生主要有兩個階段，那就是設(shè)計和制造，所以芯片公司主要分為兩大類，芯片設(shè)計公司和芯片代工企業(yè)。芯片代工需要什么技術(shù)？芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高？下面就來了解下有關(guān)芯片代工和芯片設(shè)計方面的內(nèi)容。

芯片代工代工企業(yè)

830 6

芯片封裝類型有哪些如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。

芯片封裝芯片

718 2

十大國產(chǎn)CPU廠商國產(chǎn)cpu排行國內(nèi)CPU制造商哪家強〈2025〉

眾所周知，全球CPU市場基本被Intel和AMD兩大巨頭所壟斷，而國產(chǎn)CPU依然于奮力追趕的階段。為了關(guān)鍵技術(shù)不被國外卡脖子，越來越多的國產(chǎn)CPU企業(yè)正不斷加大對CPU自主研發(fā)技術(shù)的投入，為全力打造“中國芯”而不懈努力。那么國產(chǎn)CPU企業(yè)有哪些？國內(nèi)CPU制造商哪家強？下面，MAIGOO小編為大家分享十大國產(chǎn)CPU廠商，包括龍芯、飛騰、申威、兆芯、鯤鵬、海光等等，一起來看看吧。

cpu 企業(yè)榜 ★★★

2.3w+ 6

2024十大性能最強的驍龍?zhí)幚砥?2024年最新高通驍龍cpu排名

驍龍是全球知名的處理器品牌，業(yè)務(wù)范圍幾乎覆蓋全球。許多大型企業(yè)，都與其保持著密切合作。時至2024年，你知道手機上性能最強的驍龍?zhí)幚砥魇悄囊豢顔?？本文中maigoo小編帶來了一份驍龍cpu天梯圖2024最新名單，名列前茅的有驍龍8 Gen4、驍龍8 Gen3領(lǐng)先版、驍龍8 Gen3、驍龍8 Gen2領(lǐng)先版、驍龍8 Gen2、驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3等。一起來詳細了解下。

芯片科技/發(fā)明 ★★★

1.4w+ 2