一、什么是工業(yè)相機

工業(yè)相機（俗稱：工業(yè)攝像機）是機器視覺系統(tǒng)的重要組成部分，在機器視覺系統(tǒng)中有著非常重要的作用。相比傳統(tǒng)相機（攝像機）而言，它具有高穩(wěn)定性、高傳輸能力和高抗干擾能力等優(yōu)勢。

二、工業(yè)相機鏡頭上的參數(shù)含義

1、焦距（FocalLength）

工業(yè)相機鏡頭焦距的參數(shù)用mm（毫米）來劃分的，常規(guī)的有6mm，8mm，12mm，16mm，25mm，35mm，50mm，75mm。一般6mm鏡頭在15m以內(nèi)，8mm鏡頭在20m以內(nèi)，視角約50度，12mm在30-40m以內(nèi)，約30度，16mm在40-60以內(nèi)。

較常見普通相機有8mm，15mm，24mm，28mm，35mm，50mm，85mm，105mm，135mm，200mm，400mm，600mm，1200mm等，還有長達2500mm超長焦望遠鏡頭。鏡頭根據(jù)其焦距的長短，也即拍攝時的視角，可分為標準鏡頭、廣角鏡頭、和長焦距鏡頭等。根據(jù)焦距能否調(diào)節(jié)分為定焦鏡頭和變焦鏡頭兩大類。

2、光圈（Iris）

光圈用F表示，以鏡頭焦距f和通光孔徑D的比值來衡量，每個鏡頭上都標有最大F值，例如：8mm/F1.4代表最大孔徑D為5.7mm，F(xiàn)值越小，光圈越大，F(xiàn)值越大，光圈越小。最佳光圈一般在f/4-f/8。

3、景深（Depth of Field，DOF）

景深是指在被攝物體聚焦清楚后，在物體前后一定距離內(nèi)，其影像仍然清晰的范圍。景深隨鏡頭的光圈值、焦距、拍攝距離而變化，光圈越大，景深越小（淺），光圈越小，景深越大（深）。焦距越長，景深越小，焦距越短，景深越大。距離拍攝物體越近時，景深越小，拍攝距離約遠，景深越大。

4、接口（Mount）

相機與鏡頭的連接方式，常用的包括C、CS、F、V、T2、Leica、M42x1、M75x0.75。

其中，c與cs接口的主要區(qū)別在于鏡頭與攝像機接觸面至鏡頭焦平面的距離不同，c型接口距離為17.5mm，cs型接口距離為12.5mm。

C型鏡頭與C型攝像機，CS型鏡頭與CS型攝像機可以配合使用，C型鏡頭搭配CS型搭配使用增加一個5mm的C/CS轉接環(huán)就可以啦。

5、對應最大CCD尺寸（SensorSize）

鏡頭成像直徑可覆蓋最大CCD芯片尺寸（傳感器尺寸，一英寸=25.4mm），主要有：1/2″（eg：應該是1/2英寸，靶面高度應該是6.4，具體計算有待查詢）、2/3″、1″和1″以上。

6、分辨率（Resolution）

分辨率代表鏡頭記錄物體細節(jié)的能力，以每毫米能夠分辨黑白對線的數(shù)量為計量單位，“線對/毫米（lp/mm）”，分辨率越高的成像越清晰。我們常說的顯示分辨率是屏幕圖像的精密度，指圖形所能顯示像素有多少。

7、工作距離（Workingdistance，WD）

鏡頭第一個工作面到被測物體距離。

8、視野范圍（Field of View，F(xiàn)OV）

相機實際拍攝到的區(qū)域尺寸。

9、光學放大倍數(shù)（Magnification，b）

CCD/FOV，即芯片尺寸除以視野范圍。

10、數(shù)值孔徑（Numerical Aperture，NA）

數(shù)值孔徑等于由物體與物鏡間媒質的折射率n與物鏡孔徑角的一半（a2）的正弦值的乘積，計算公式為N.A=n*sina/2。數(shù)值孔徑與其它光學參數(shù)有著密切的關系，它與分辨率成正比，與放大率成正比。也就是說數(shù)值孔徑，直接決定了鏡頭分辨率，數(shù)值孔徑越大，分辨率越高，否則反之。

11、后背焦（Flangedistance）

準確來說，后倍焦是相機的一個參數(shù)，指相機接口平面到芯片的距離。但在線掃描鏡頭或者大面陣相機的鏡頭選型時，后倍焦是一個非常重要的參數(shù)，因為它直接影響鏡頭的配置。不同品牌工業(yè)相機，哪怕接口一樣也可能有不同的后倍焦。

三、工業(yè)相機鏡頭如何選型

選擇工業(yè)相機鏡頭時，要注意：

1、C接口還是CS接口，C接口的接口距離是17.5mm，CS接口的接口距離是12.5mm，用錯了就不能合焦。

2、要根據(jù)感光器件的大小來選擇鏡頭，是2/3寸感光芯片的要選擇對應成像圈的鏡頭，如果選擇了1/3"或1/2“的，會出現(xiàn)很大的暗角。

3、選擇焦距，即選擇視野范圍比觀測范圍稍大一點的鏡頭。

4、景深與光環(huán)境的配合，光線充足，配備光源照射的地方可以選用小光圈，加大景深，提高拍攝清晰度。光線不足的地方需要稍大一點的光圈或采用高感光度的感光芯片。