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半導體是什么 半導體特點_分類_產(chǎn)業(yè)鏈_應用范圍_品牌十強

本原創(chuàng)文章由 MAIGOO文章編輯員370號 上傳提供 2025-04-11 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權(quán)聲明 0

半導體是什么？半導體作為導電性能介于導體與絕緣體間的材料，憑借熱敏、光敏等特性及摻雜可調(diào)性，成為電子領(lǐng)域核心。其不僅是集成電路與芯片的基礎(chǔ)材料，更在通信、人工智能等傳統(tǒng)與新興領(lǐng)域廣泛應用，深刻改變著人類生活與科技發(fā)展進程。下面從半導體特點、分類、產(chǎn)業(yè)鏈、應用范圍等方面為大家介紹半導體相關(guān)內(nèi)容。

半導體是什么
半導體的定義
01

  • 半導體指室溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。它在純凈狀態(tài)下不太導電，但可以通過添加雜質(zhì)（摻雜）或改變溫度來調(diào)整其導電性能。

熱敏特性
半導體的電阻率隨溫度變化明顯。溫度升高時，電阻率降低。
光敏特性
半導體的電阻率對光照敏感，光照時，電阻率降低。
摻雜特性
在純凈的半導體中摻入少量雜質(zhì)，可以顯著改變其導電能力。
單向?qū)щ娦?
當在半導體材料中形成 PN 結(jié)時，電流只能從 P 型半導體流向 N 型半導體。
整流效應
maigoo小編了解到，半導體材料可以將交流電轉(zhuǎn)換成直流電。
熱電效應
當不同溫度的兩個連接點相互接觸時，會產(chǎn)生熱電效應，即塞貝克效應和珀爾帖效應。【詳細>>】
  • 半導體：基礎(chǔ)材料
    半導體是導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，如硅（Si）、鍺（Ge）等。通過摻雜（添加微量雜質(zhì)）改變其導電性，成為制造電子器件的核心材料。
  • 集成電路（IC）：電子元件的集合
    在半導體晶圓上，通過光刻、蝕刻等工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成到單一芯片上。實現(xiàn)電路小型化、高性能化，廣泛應用于計算、通信、存儲等領(lǐng)域。
  • 芯片是集成電路經(jīng)過封裝后的成品，包含完整的電路功能。作用是提供物理接口（如引腳），便于與外部設(shè)備連接，是電子設(shè)備的核心部件。
  • 總結(jié)
    半導體是材料基礎(chǔ)，集成電路是技術(shù)核心，芯片是最終應用形態(tài)。【詳細>>】
材料類型 電阻率范圍 常見材料
半導體 10??～10? Ω·m 硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）
導體 10?? Ω·m ～ 10?? Ω·m 銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag）、金（Au）
絕緣體 10? Ω·m ～ 101? Ω·m 橡膠、玻璃、陶瓷、聚乙烯（塑料）、石英
半導體的分類
是什么
元素半導體是由單一化學元素構(gòu)成的半導體材料，例如硅（Si）和鍺（Ge），它們通過特定的晶體結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出半導體特性。
特點
元素半導體具有資源豐富、化學性質(zhì)穩(wěn)定、導電性受溫度影響顯著且可通過摻雜精準調(diào)控等特性。【詳細>>】
是什么
無機合成物半導體是由單一元素或多種元素通過特定結(jié)合方式構(gòu)成的具有半導體性質(zhì)的材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等。
特點
無機合成物半導體具有高載流子遷移率、優(yōu)異的光電性能和化學穩(wěn)定性，但加工工藝復雜且能級調(diào)控難度大。【詳細>>】
是什么
有機合成物半導體是由含碳鍵的有機化合物，通過分子疊加形成導帶并產(chǎn)生電導率而構(gòu)成的半導體材料。
特點
有機合成物半導體具有成本低、溶解性好、加工工藝簡單且可通過分子設(shè)計調(diào)控導電性能等特點。【詳細>>】
是什么
非晶態(tài)半導體是原子排列無長程有序性、短程有序且具有半導體特性的非晶態(tài)材料，如非晶硅（a-Si）。
特點
非晶態(tài)半導體具有制備工藝簡單、可大面積均勻沉積、光學帶隙可調(diào)但載流子遷移率相對較低的特點。【詳細>>】
是什么
本征半導體是純凈、無雜質(zhì)且晶體結(jié)構(gòu)完整的半導體材料，如純凈的硅（Si）或鍺（Ge）晶體。
特點
本征半導體導電性對溫度敏感，溫度升高時載流子濃度增加、導電性增強，且電子和空穴成對產(chǎn)生，數(shù)量相等。【詳細>>】
半導體產(chǎn)業(yè)鏈
上游
01
  • 半導體材料
    硅晶圓、光刻膠、光罩（掩膜版）、靶材/封裝基板、氣體、封裝材料、化學品、拋光材料、切割材料等。
  • 光刻機、刻蝕機、離子注入機、氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、濕制程設(shè)備等。
中游
02
  • IC設(shè)計
    IC設(shè)計公司根據(jù)下游電子系統(tǒng)廠商的需求，設(shè)計出符合要求的芯片。這包括選擇合適的架構(gòu)、設(shè)計電路圖，并使用EDA（電子設(shè)計自動化）軟件進行仿真和驗證。
  • 晶圓制造
    設(shè)計完成后，設(shè)計圖紙會被發(fā)送給晶圓代工廠。晶圓代工廠使用先進的制造工藝，如氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入等，將設(shè)計好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，形成集成電路。
  • 封裝測試
    制造完成的晶圓被送到封裝測試廠。封裝測試廠會對晶圓上的每個芯片進行切割、封裝和測試。
下游
03

  • 買購網(wǎng)編輯認為半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游是半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)價值的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及將中游制造的各類半導體產(chǎn)品（如芯片、傳感器等）集成到終端產(chǎn)品中，并推向市場供消費者使用。

半導體行業(yè)是做什么的

是什么：
集成電路是將晶體管、電阻、電容等元件及互連線通過半導體工藝集成在硅片上的微型電子器件。
用途：
廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)。【詳細>>】
是什么：
分立器件是具有獨立功能的單個電子元件，如晶體管、二極管、電阻、電容等。
用途：
用于電路的放大、開關(guān)、整流、穩(wěn)壓等功能，常見于電源管理、信號處理、照明驅(qū)動等場景。【詳細>>】
是什么：
傳感器是能將物理量（如溫度、壓力、光強）或化學量轉(zhuǎn)換為電信號的器件。
用途：
應用于工業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域，實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與感知功能。【詳細>>】
是什么：
光電器件是利用光電效應實現(xiàn)光信號與電信號相互轉(zhuǎn)換的器件，如光電二極管、激光器等。
用途：
ma_igoo網(wǎng)編了解到，光電器件用于光通信、光存儲、光顯示、光譜分析、安全監(jiān)控等領(lǐng)域，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與精密檢測。【詳細>>】
半導體的應用領(lǐng)域
傳統(tǒng)領(lǐng)域
01
通信
含手機及無線通信設(shè)備，依賴高性能半導體器件實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與處理。
計算機
涵蓋個人電腦、服務器與數(shù)據(jù)中心，需大量高性能處理器、存儲器等關(guān)鍵半導體組件。
消費電子
包含電視、音響、游戲機等，多種半導體器件支持其功能與性能。
汽車電子
有車載娛樂、安全、動力控制系統(tǒng)等，汽車智能化提升，對半導體器件需求增多。
工業(yè)控制
涉及自動化生產(chǎn)線、機器人等，半導體器件保障系統(tǒng)穩(wěn)定高效運行。
醫(yī)療設(shè)備
如診斷、治療設(shè)備，半導體器件應用提升其精確性與可靠性。
新興領(lǐng)域
02
人工智能
涵蓋機器學習、深度學習等，其發(fā)展依賴大量高性能算力與高效存儲，對半導體器件要求更高。
云計算
包含數(shù)據(jù)中心、云服務，需大量高性能服務器與存儲設(shè)備，依賴先進半導體技術(shù)。
智能汽車
包含電視、音響、游戲機等，多種半導體器件支持其功能與性能。
智能家居
包括智能音箱、家電，設(shè)備需低功耗、高集成度半導體器件實現(xiàn)智能化。
物聯(lián)網(wǎng)
涵蓋傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備，設(shè)備需小型化、低功耗半導體器件實現(xiàn)互聯(lián)。
半導體設(shè)備十強
十大半導體設(shè)備公司排行榜，半導體設(shè)備廠家排行，半導體設(shè)備公司有哪些<2025>
1.ASML阿斯麥
ASML創(chuàng)立于1984年，全球芯片光刻設(shè)備市場領(lǐng)導者，是全球最大的半導體光刻設(shè)備制造商之一，ASML于2000年推出TWINSCAN光刻機，2010年成功研發(fā)首...
2.AMAT應用材料
AMAT成立于1967年，以薄膜沉積設(shè)備起家，是全球極具影響力的半導體和顯示設(shè)備制造商之一，目前產(chǎn)品與服務已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快...
3.Lam Research泛林集團
Lam Research創(chuàng)立于1980年美國，是全球領(lǐng)先的晶圓制造設(shè)備、技術(shù)和服務提供商，主營刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備，居于刻蝕設(shè)備行業(yè)領(lǐng)導地位，在納米...
4.ASMI
ASM International創(chuàng)立于1968年荷蘭，以晶圓加工設(shè)備起家，全球知名半導體設(shè)備提供商，ALD設(shè)備居于行業(yè)前列，是高端薄膜沉積設(shè)備行業(yè)全球領(lǐng)導者，...
5.Tokyo Electron
TOKYO ELECTRON成立于1963年日本，是全球知名半導體制造設(shè)備、液晶顯示器制造設(shè)備提供商。主要產(chǎn)品涵蓋涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、...
6.KLA科磊
KLA科磊由KLA和Tencor兩家公司于1997年合并而成，是全球領(lǐng)先的半導體檢測設(shè)備供應商，半導體前道量測設(shè)備領(lǐng)域影響力企業(yè)，產(chǎn)品貫穿前道工藝過程控制全流程...
7.SMEE
SMEE成立于2002年，是國產(chǎn)半導體光刻設(shè)備領(lǐng)域佼佼者，主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務，廣泛應用于集成電路...
8.北方華創(chuàng)
北方華創(chuàng)成立于2001年，深交所上市公司(股票代碼:002371)，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體裝備制造與服務商，旗下北方華創(chuàng)微電子主要提供刻蝕機、PVD、ALD、CVD...
9.中微AMEC
中微公司始于2004年，2019年于上交所上市(股票代碼:688012)，是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司，為集成電路和泛半導體行業(yè)提供高端設(shè)...
10.電科裝備CETC
電科裝備成立于2013年，隸屬中國電子科技集團，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力，已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋...
知名(著名)半導體設(shè)備品牌
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的半導體設(shè)備品牌投票>>
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