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半導(dǎo)體是什么 半導(dǎo)體特點(diǎn)_分類_產(chǎn)業(yè)鏈_應(yīng)用范圍_品牌十強(qiáng)

本原創(chuàng)文章由 MAIGOO文章編輯員370號 上傳提供 2025-04-11 評論 發(fā)布 糾錯(cuò)/刪除 版權(quán)聲明 0
導(dǎo)

半導(dǎo)體是什么?半導(dǎo)體作為導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體間的材料,憑借熱敏、光敏等特性及摻雜可調(diào)性,成為電子領(lǐng)域核心。其不僅是集成電路與芯片的基礎(chǔ)材料,更在通信、人工智能等傳統(tǒng)與新興領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,深刻改變著人類生活與科技發(fā)展進(jìn)程。下面從半導(dǎo)體特點(diǎn)、分類、產(chǎn)業(yè)鏈、應(yīng)用范圍等方面為大家介紹半導(dǎo)體相關(guān)內(nèi)容。

半導(dǎo)體是什么
半導(dǎo)體的定義
01

  • 半導(dǎo)體指室溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。它在純凈狀態(tài)下不太導(dǎo)電,但可以通過添加雜質(zhì)(摻雜)或改變溫度來調(diào)整其導(dǎo)電性能。

熱敏特性
半導(dǎo)體的電阻率隨溫度變化明顯。溫度升高時(shí),電阻率降低。
光敏特性
半導(dǎo)體的電阻率對光照敏感,光照時(shí),電阻率降低。
摻雜特性
在純凈的半導(dǎo)體中摻入少量雜質(zhì),可以顯著改變其導(dǎo)電能力。
單向?qū)щ娦?
當(dāng)在半導(dǎo)體材料中形成 PN 結(jié)時(shí),電流只能從 P 型半導(dǎo)體流向 N 型半導(dǎo)體。
整流效應(yīng)
maigoo小編了解到,半導(dǎo)體材料可以將交流電轉(zhuǎn)換成直流電。
熱電效應(yīng)
當(dāng)不同溫度的兩個(gè)連接點(diǎn)相互接觸時(shí),會產(chǎn)生熱電效應(yīng),即塞貝克效應(yīng)和珀?duì)柼?yīng)。【詳細(xì)>>】
  • 半導(dǎo)體:基礎(chǔ)材料
    半導(dǎo)體是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,如硅(Si)、鍺(Ge)等。通過摻雜(添加微量雜質(zhì))改變其導(dǎo)電性,成為制造電子器件的核心材料。
  • 集成電路(IC):電子元件的集合
    在半導(dǎo)體晶圓上,通過光刻、蝕刻等工藝,將晶體管、電阻、電容等元件集成到單一芯片上。實(shí)現(xiàn)電路小型化、高性能化,廣泛應(yīng)用于計(jì)算、通信、存儲等領(lǐng)域。
  • 芯片是集成電路經(jīng)過封裝后的成品,包含完整的電路功能。作用是提供物理接口(如引腳),便于與外部設(shè)備連接,是電子設(shè)備的核心部件。
  • 總結(jié)
    半導(dǎo)體是材料基礎(chǔ),集成電路是技術(shù)核心,芯片是最終應(yīng)用形態(tài)【詳細(xì)>>】
材料類型 電阻率范圍 常見材料
半導(dǎo)體 10??~10? Ω·m 硅(Si)、鍺(Ge)、砷化鎵(GaAs)
導(dǎo)體 10?? Ω·m ~ 10?? Ω·m 銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、金(Au)
絕緣體 10? Ω·m ~ 101? Ω·m 橡膠、玻璃、陶瓷、聚乙烯(塑料)、石英
半導(dǎo)體的分類
是什么
元素半導(dǎo)體是由單一化學(xué)元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,例如硅(Si)和鍺(Ge),它們通過特定的晶體結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出半導(dǎo)體特性。
特點(diǎn)
元素半導(dǎo)體具有資源豐富、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、導(dǎo)電性受溫度影響顯著且可通過摻雜精準(zhǔn)調(diào)控等特性。【詳細(xì)>>】
是什么
無機(jī)合成物半導(dǎo)體是由單一元素或多種元素通過特定結(jié)合方式構(gòu)成的具有半導(dǎo)體性質(zhì)的材料,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等。
特點(diǎn)
無機(jī)合成物半導(dǎo)體具有高載流子遷移率、優(yōu)異的光電性能和化學(xué)穩(wěn)定性,但加工工藝復(fù)雜且能級調(diào)控難度大。【詳細(xì)>>】
是什么
有機(jī)合成物半導(dǎo)體是由含碳鍵的有機(jī)化合物,通過分子疊加形成導(dǎo)帶并產(chǎn)生電導(dǎo)率而構(gòu)成的半導(dǎo)體材料。
特點(diǎn)
有機(jī)合成物半導(dǎo)體具有成本低、溶解性好、加工工藝簡單且可通過分子設(shè)計(jì)調(diào)控導(dǎo)電性能等特點(diǎn)。【詳細(xì)>>】
是什么
非晶態(tài)半導(dǎo)體是原子排列無長程有序性、短程有序且具有半導(dǎo)體特性的非晶態(tài)材料,如非晶硅(a-Si)。
特點(diǎn)
非晶態(tài)半導(dǎo)體具有制備工藝簡單、可大面積均勻沉積、光學(xué)帶隙可調(diào)但載流子遷移率相對較低的特點(diǎn)。【詳細(xì)>>】
是什么
本征半導(dǎo)體是純凈、無雜質(zhì)且晶體結(jié)構(gòu)完整的半導(dǎo)體材料,如純凈的硅(Si)或鍺(Ge)晶體。
特點(diǎn)
本征半導(dǎo)體導(dǎo)電性對溫度敏感,溫度升高時(shí)載流子濃度增加、導(dǎo)電性增強(qiáng),且電子和空穴成對產(chǎn)生,數(shù)量相等。【詳細(xì)>>】
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
上游
01
  • 半導(dǎo)體材料
    硅晶圓、光刻膠、光罩(掩膜版)、靶材/封裝基板、氣體、封裝材料、化學(xué)品、拋光材料、切割材料等。
  • 光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、濕制程設(shè)備等。
中游
02
  • IC設(shè)計(jì)
    IC設(shè)計(jì)公司根據(jù)下游電子系統(tǒng)廠商的需求,設(shè)計(jì)出符合要求的芯片。這包括選擇合適的架構(gòu)、設(shè)計(jì)電路圖,并使用EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件進(jìn)行仿真和驗(yàn)證。
  • 晶圓制造
    設(shè)計(jì)完成后,設(shè)計(jì)圖紙會被發(fā)送給晶圓代工廠。晶圓代工廠使用先進(jìn)的制造工藝,如氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入等,將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅晶圓上,形成集成電路。
  • 封裝測試
    制造完成的晶圓被送到封裝測試廠。封裝測試廠會對晶圓上的每個(gè)芯片進(jìn)行切割、封裝和測試。
下游
03
  • 買購網(wǎng)編輯認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)價(jià)值的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及將中游制造的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品(如芯片、傳感器等)集成到終端產(chǎn)品中,并推向市場供消費(fèi)者使用。

半導(dǎo)體行業(yè)是做什么的

是什么:
集成電路是將晶體管、電阻、電容等元件及互連線通過半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件。
用途:
廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)。【詳細(xì)>>】
是什么:
分立器件是具有獨(dú)立功能的單個(gè)電子元件,如晶體管、二極管、電阻、電容等。
用途:
用于電路的放大、開關(guān)、整流、穩(wěn)壓等功能,常見于電源管理、信號處理、照明驅(qū)動(dòng)等場景。【詳細(xì)>>】
是什么:
傳感器是能將物理量(如溫度、壓力、光強(qiáng))或化學(xué)量轉(zhuǎn)換為電信號的器件。
用途:
應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集與感知功能。【詳細(xì)>>】
是什么:
光電器件是利用光電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)光信號與電信號相互轉(zhuǎn)換的器件,如光電二極管、激光器等。
用途:
ma_igoo網(wǎng)編了解到,光電器件用于光通信、光存儲、光顯示、光譜分析、安全監(jiān)控等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與精密檢測。【詳細(xì)>>】
半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域
傳統(tǒng)領(lǐng)域
01
通信
含手機(jī)及無線通信設(shè)備,依賴高性能半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與處理。
計(jì)算機(jī)
涵蓋個(gè)人電腦、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心,需大量高性能處理器、存儲器等關(guān)鍵半導(dǎo)體組件。
消費(fèi)電子
包含電視、音響、游戲機(jī)等,多種半導(dǎo)體器件支持其功能與性能。
汽車電子
有車載娛樂、安全、動(dòng)力控制系統(tǒng)等,汽車智能化提升,對半導(dǎo)體器件需求增多。
工業(yè)控制
涉及自動(dòng)化生產(chǎn)線、機(jī)器人等,半導(dǎo)體器件保障系統(tǒng)穩(wěn)定高效運(yùn)行。
醫(yī)療設(shè)備
如診斷、治療設(shè)備,半導(dǎo)體器件應(yīng)用提升其精確性與可靠性。
新興領(lǐng)域
02
人工智能
涵蓋機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等,其發(fā)展依賴大量高性能算力與高效存儲,對半導(dǎo)體器件要求更高。
云計(jì)算
包含數(shù)據(jù)中心、云服務(wù),需大量高性能服務(wù)器與存儲設(shè)備,依賴先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。
智能汽車
包含電視、音響、游戲機(jī)等,多種半導(dǎo)體器件支持其功能與性能。
智能家居
包括智能音箱、家電,設(shè)備需低功耗、高集成度半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)智能化。
物聯(lián)網(wǎng)
涵蓋傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備,設(shè)備需小型化、低功耗半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。
半導(dǎo)體設(shè)備十強(qiáng)
十大半導(dǎo)體設(shè)備公司排行榜,半導(dǎo)體設(shè)備廠家排行,半導(dǎo)體設(shè)備公司有哪些<2025>
1.ASML阿斯麥
ASML創(chuàng)立于1984年,全球芯片光刻設(shè)備市場領(lǐng)導(dǎo)者,是全球最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造商之一,ASML于2000年推出TWINSCAN光刻機(jī),2010年成功研發(fā)首...
2.AMAT應(yīng)用材料
AMAT成立于1967年,以薄膜沉積設(shè)備起家,是全球極具影響力的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商之一,目前產(chǎn)品與服務(wù)已覆蓋原子層沉積、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、刻蝕、快...
3.Lam Research泛林集團(tuán)
Lam Research創(chuàng)立于1980年美國,是全球領(lǐng)先的晶圓制造設(shè)備、技術(shù)和服務(wù)提供商,主營刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和清洗設(shè)備,居于刻蝕設(shè)備行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位,在納米...
4.ASMI
ASM International創(chuàng)立于1968年荷蘭,以晶圓加工設(shè)備起家,全球知名半導(dǎo)體設(shè)備提供商,ALD設(shè)備居于行業(yè)前列,是高端薄膜沉積設(shè)備行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者,...
5.Tokyo Electron
TOKYO ELECTRON成立于1963年日本,是全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備、液晶顯示器制造設(shè)備提供商。主要產(chǎn)品涵蓋涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、...
6.KLA科磊
KLA科磊由KLA和Tencor兩家公司于1997年合并而成,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商,半導(dǎo)體前道量測設(shè)備領(lǐng)域影響力企業(yè),產(chǎn)品貫穿前道工藝過程控制全流程...
7.SMEE
SMEE成立于2002年,是國產(chǎn)半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域佼佼者,主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù),廣泛應(yīng)用于集成電路...
8.北方華創(chuàng)
北方華創(chuàng)成立于2001年,深交所上市公司(股票代碼:002371),是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體裝備制造與服務(wù)商,旗下北方華創(chuàng)微電子主要提供刻蝕機(jī)、PVD、ALD、CVD...
9.中微AMEC
中微公司始于2004年,2019年于上交所上市(股票代碼:688012),是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司,為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供高端設(shè)...
10.電科裝備CETC
電科裝備成立于2013年,隸屬中國電子科技集團(tuán),具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力,已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋...
知名(著名)半導(dǎo)體設(shè)備品牌
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的半導(dǎo)體設(shè)備品牌投票>>
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