一、回流焊錫珠產生的原因及解決方案

回流焊中錫珠的產生是由多種因素引起的，包括錫膏質量、鋼網設計、貼片機的貼裝壓力、回流溫度曲線設置不當等。

1、錫膏質量

錫膏質量是影響錫珠產生的重要因素之一。錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。此外，焊膏的質量也是關鍵，如錫膏中金屬含量過低會導致焊劑成分過多，過多的焊劑在預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。

2、鋼網設計

鋼網的影響也很大。鋼網的開口大小和厚度是關鍵因素。如果鋼網的開口比實際尺寸大，或者鋼網過厚，都可能導致錫膏印刷到阻焊層，產生錫珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼片機的貼裝壓力也是一個重要因素。如果貼裝壓力過大，錫膏會被擠壓到焊阻層，導致錫珠的形成。

4、回流溫度曲線設置不當

回流溫度曲線設置不當也是錫珠產生的原因之一。如果溫度曲線不正確，焊膏內部的水分、溶劑還沒完全揮發(fā)，到了回流區(qū)時就開始沸騰，導致焊膏被濺出造成錫珠的形成。

解決這些問題的方法包括調整回流焊接溫度曲線，控制預熱區(qū)溫升速率，避免引起沸騰；選擇合適的鋼網開孔模式，保證焊膏印刷的質量；設定貼片機參數，確保焊盤上的錫膏不會被擠壓狀態(tài)；以及選擇適合的焊膏，并注意元器件和PCB的存儲環(huán)境，避免因環(huán)境問題導致錫珠的形成。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現象（曼哈頓現象）

描述：片式元器件在回流焊后呈斜立或直立狀態(tài)，如石碑狀。

原因：元器件兩邊的潤濕力不平衡，導致兩端力矩不平衡。

解決辦法：

（1）改善焊盤設計與布局，確保元器件兩邊焊盤與地線連接或面積均勻。

（2）嚴格按規(guī)范進行焊盤設計，避免大型器件周圍的小型片式元器件焊盤兩端溫度不均勻。

（3）調整錫膏印刷機參數，增加印刷厚度，調整再流焊溫度曲線。

2、橋連

描述：相鄰焊點之間形成不希望的電氣連接。

原因：溫度升速過快、焊膏過量、模板孔壁粗糙、貼裝偏移等。

解決辦法：

（1）設置適當的焊接溫度曲線，避免溫度升速過快。

（2）選用模板厚度較薄的模板，縮小模板開孔尺寸。

（3）采用激光切割的模板，減少孔壁粗糙度。

（4）減小貼裝誤差，適當降低貼片頭的放置壓力。

（5）選用黏度較高的焊膏。

3、焊點錫不足（少錫）

描述：焊點處焊錫合金不足。

原因：焊膏不夠、焊盤和元器件焊接性能差、再流焊時間短。

解決辦法：

（1）擴大絲網和漏板孔徑，確保焊膏量足夠。

（2）改用焊膏或重新浸漬元器件，提高焊接性能。

（3）加長再流焊時間，確保焊錫充分熔化。

4、焊點錫過多

描述：焊點處焊錫合金過多，形成凸起。

原因：絲網或漏板孔徑過大、焊膏黏度小。

解決辦法：

（1）減少絲網或漏板孔徑，控制焊膏量。

（2）增加焊膏黏度，避免過量焊錫。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發(fā)生偏移。

原因：安放位置不對、焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠、焊膏中焊劑含量過高。

解決辦法：

（1）校準定位坐標，確保元器件安放準確。

（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力。

（3）減少焊膏中焊劑的含量，避免元器件浮起。

回流焊中的焊接缺陷多種多樣，但多數可以通過優(yōu)化工藝參數、改善設計布局、調整材料選擇等方式來解決。在實際生產中，應注重提高工藝人員的技能水平，完善工藝管理，提高工藝質量控制技術，以確保電子產品的最終質量。