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金剛線切割工藝原理是什么 金剛石線切割工藝中的核心技術有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業(yè)園 上傳提供 2024-04-07 評論 發(fā)布 糾錯/刪除 版權聲明 0
摘要:金剛線的切割主要是利用金剛石顆粒作為磨粒刀具,通過高速旋轉和研磨劑的使用產生磨削效果,實現(xiàn)切割,在切割工藝中,需要應用多種技術,包括高精度切割線管理技術、高精度張力控制技術、高精度夾持進給技術、多主軸動態(tài)平衡控制技術、高精度晶線檢測技術、超薄片切割工藝技術等。下面一起來看看金剛線切割工藝原理是什么以及金剛石線切割工藝中的核心技術有哪些吧。

一、金剛線切割工藝原理是什么

金剛線主要用于光伏晶硅等硬脆材料切割,是光伏硅片重要的耗材設備,現(xiàn)在常用的一般是電鍍金剛線,那么金剛線的切割原理是什么呢?

金剛線由母線、金屬鎳層、金剛石顆粒三部分組成,以母線作為承載基體,金剛石顆粒作為磨粒刀具,金屬鍍層作為結合劑將金剛石顆粒固結在母線上;切割時,金剛線靠近被切割的材料(如硅棒或硅片),并通過高速旋轉和研磨劑的使用,產生磨削效果,從而實現(xiàn)切割。

二、金剛石線切割工藝中的核心技術有哪些

金剛線切割技術仍將作為未來相當長一段時間內主流的硅片切割技術,它的切割工藝主要應用了以下16種技術:

1、高精度切割線管理技術

以金剛線切片機為例,切片機工作過程中,金鋼線高速從放線輥放出,經(jīng)過排線輪、張力輪、過線輪和切割軸后,收回纏繞到收線輥上;再反方向由收線輥繞回到放線輥,金剛線高速往復雙向運動。原則上切片機工作過程中,收線、放線及排布線須同步且金剛線所受到的張力應保持穩(wěn)定,然而收、放線輥上繞制的金剛線卷徑是隨時變化的,必須實時控制收、放線輥的轉速以保證高速運動的金剛線的線速度穩(wěn)定且保持金剛線所受到的張力穩(wěn)定;同時還需要保證排線裝置與收放線輥同步。

2、高精度張力控制技術

以金剛線切片機為例,切片機切割硅棒過程中,金剛線須保持穩(wěn)定的切割張力,若張力過小,將導致金剛線切割力不足;若張力過大,將導致金剛線斷線;若張力控制不穩(wěn)定,或將導致切出的硅片存在TTV超標、線痕明顯、硅片彎曲和翹曲等質量問題,嚴重時金剛線斷線或將導致整根硅棒損壞。因此,精確、靈敏、穩(wěn)定、無擾動的切割線張力控制技術是金剛線切割技術的關鍵技術之一。

3、高精度夾持進給技術

切割設備工作時需要夾持被加工材料與切割刀具持續(xù)、穩(wěn)定、緊密接觸,被加工材料進給的穩(wěn)定性直接影響到切割的質量和效率;因此,夾持進給系統(tǒng)須具有高定位精度、高動態(tài)響應、高穩(wěn)定性等特點。

4、多主軸動態(tài)平衡控制技術

單晶硅圓棒開方時,金剛線切割線網(wǎng)是由一根金剛線布成的井字形線網(wǎng),需要運用多主軸動態(tài)平衡控制技術來進行布線控制,以保證開方機線網(wǎng)的穩(wěn)定運行。公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)、實踐及持續(xù)優(yōu)化,率先將自主研發(fā)的多主軸動態(tài)平衡控制技術應用于金剛線單晶開方機,使得金剛線單晶開方機主軸輪使用壽命延長、斷線率降低、切割成本降低。

5、高精度晶線檢測技術

晶線檢測是單晶硅棒開方的重要工序,晶線檢測的成功與否,會直接影響切割質量和切割效率。如果晶線檢測錯誤且繼續(xù)切割動作,會造成硅棒直接報廢;如果檢測用時過多,會降低切割效率。高精度晶線檢測技術,利用高精度傳感器、多層控制算法、閉環(huán)自動調整技術,可以保證硅棒誤切率趨近于零,晶線檢測成功率達99.9%,大幅度縮短了晶線檢測時間

6、超薄片切割工藝技術

該技術是通過優(yōu)化切割工藝匹配、優(yōu)化切割設備部套性能,實現(xiàn)高硬脆材料的薄片切割,從而降低成品片所需材料用量、提升成品片柔韌性的切割工藝技術。以光伏用單晶硅片為例,超薄片技術路線是面向光伏平價上網(wǎng)的主要解決方案之一,針對下一代電池技術具有明顯的性價比優(yōu)勢,片厚的下降帶來硅片柔性的提高,組件的應用場景也相應提升,高轉換效率和低成本的材料有利于客戶產品提升競爭力。

7、基于大數(shù)據(jù)算法的切割過程工藝自適應技術

該技術通過算法、數(shù)據(jù)、切割工藝調整邏輯,使得切割類設備在一定程度上具備模擬切割工藝人員對切割過程出現(xiàn)的復雜問題的識別、學習和解決能力,使得切割裝備智能地針對切割過程中遇到的金剛線、輔料、裝備等出現(xiàn)的異常情況給出快速、精確、可重復的處理措施,從而降低斷線率、提升生產效率、提高切片良率。

8、超細金剛線高線速切割工藝技術

該技術是通過優(yōu)化金剛線切割相關工藝參數(shù),力求使用線徑更細的金剛線切割,從而降低制造硅片所需的材料用量、提升切片良率、提高切割生產效率、降低固定資產投資成本的切割工藝技術。

9、高精度軸承箱設計制造技術

以金剛線切片機為例,切片機兩根切割主輥帶動金剛線網(wǎng)在硅棒表面高速往復磨削,將硅棒切削加工為硅片。兩根切割主輥由軸承支撐起來高速旋轉,軸承則安裝在兩根主輥前后四個軸承箱中。切割主輥轉動產生的軸向和徑向力將導致切片機在微米級切割狀態(tài)下出現(xiàn)切割精度波動,并進而影響生產效率及硅片質量。軸承箱在上述切割主軸工作過程中起到支撐和保持精度的關鍵作用,一方面,切割主輥將高速旋轉工作時承受的軸向和徑向力傳遞到軸承箱上,由軸承箱的力學結構承載并化解;另一方面,軸承箱精度和剛度保證了金剛線網(wǎng)的運行精度,從而保證了硅片切割質量。

10、高穩(wěn)定性液路技術

在金剛線切片機工作過程中,金剛線切割硅片時會持續(xù)產生大量的熱量,若大量熱聚集則會使高精度軸承箱和硅棒發(fā)生熱變形,進而降低切片機的工作精度、降低硅片的質量。因此,軸承箱和硅棒所在的切割區(qū)域需進行循環(huán)冷卻,以帶走切割硅棒產生的熱量,并保證切割區(qū)域溫度恒定。

11、低張力高效上砂技術

“低張力高效上砂技術”主要是指“分段張力系統(tǒng)”和“單機十二線設計技術(原單機六線設計技術)”?!胺侄螐埩ο到y(tǒng)”是指在金剛線生產線主要工藝段設置驅動電機和張力電機,中間工藝段電機為主軸電機,其他電機為從軸跟隨主軸同步,金剛線生產線各工藝段的鋼線張力控制是獨立的,從而可以實現(xiàn)低張力上砂,減少鋼線因大張力磨損而導致的脫砂情況,有利于高質量上砂。

12、機器視覺圖像識別技術

“機器視覺圖像識別系統(tǒng)”通過高速工業(yè)像機在線實時拍攝固結在鋼線基體上單位視野內的金剛石微粉顆粒的顯微圖像,圖像信號實時傳送給圖像處理系統(tǒng)并轉換為數(shù)字化信號,數(shù)字化的圖像信號被金剛線生產線檢測控制系統(tǒng)實時接收,并實時計算鋼線基體上單位視野內的金剛石微粉顆粒數(shù)量、分布均勻性的分析數(shù)據(jù),從而實現(xiàn)對金剛線上固結的金剛石微粉顆粒數(shù)量、分布均勻性的實時在線檢測,并將實時在線檢測數(shù)據(jù)與生產工藝設定數(shù)據(jù)比較,實時調整金剛線生產線的生產工藝參數(shù),進而實現(xiàn)對金剛線上固結的金剛石微粉顆粒數(shù)量、分布均勻性的實時控制。

13、砂量模糊控制技術

“砂量模糊控制系統(tǒng)”以金剛線生產大數(shù)據(jù)為基礎,建立各影響因素與砂量的模糊控制規(guī)則,采用模糊推理、模糊判斷、數(shù)學仿真分析等技術解析控制量,從而實現(xiàn)對上砂量的精確控制,無需人工干預上砂量。

14、電鍍液高效添加劑技術

上砂過程是金剛線生產的核心工藝流程,上砂的效率(速度)直接影響金剛線的生產速度;上砂過程中金剛石微粉顆粒在母線上分布的均勻性直接影響金剛線的質量一致性。因此為了保證高速上砂和均勻上砂(不團聚、不疊砂),上砂槽中添加劑和使用方法非常重要。

15、金剛石微粉鍍覆技術

金剛石微粉顆粒本身不導電,為使得金剛石微粉顆粒能夠在電鍍的機理下固結在母線上,一般是采用化學鍍的方法在金剛石顆粒表面包覆金屬鎳進行表面金屬化處理。但金剛線生產過程中的電鍍液環(huán)境是酸性的,會腐蝕金剛石顆粒表面的金屬鎳層,使得金剛石顆粒表面的金屬鎳層脫落或金剛石顆粒與母線基體結合力減弱,進而降低金剛線的質量以及改變電鍍液的成分。

16、金剛石微粉后處理技術

金剛線生產過程中,在金剛石微粉顆粒固結到鋼線基體表面后,鍍液中的鎳離子將在電鍍作用下持續(xù)移向鋼線基體獲得電子還原為金屬鎳,并同時將金剛石微粉顆粒固結在鋼線基體表面,因此金剛線外表層的金屬鎳鍍層是決定了金剛石顆粒在鋼線基體上的固結能力,進而決定了金剛線的切割能力,金剛石顆粒在鋼線基體上的固結能力是金剛線最重要的技術指標之一。

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