一、熱風(fēng)槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風(fēng)槍吹芯片的時(shí)候要注意控制好溫度，溫度過(guò)低吹不下來(lái)，溫度過(guò)高又可能吹壞芯片，那么用熱風(fēng)槍吹芯片怎么控制溫度呢？

一般來(lái)說(shuō)，用熱風(fēng)槍吹芯片溫度根據(jù)CPU的類別和熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速的不同而不同，經(jīng)驗(yàn)如下：

1、BGA芯片：熱風(fēng)槍溫度300℃，風(fēng)速80至100檔，換大風(fēng)口，在芯片上加助焊膏，保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米，風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動(dòng) 使其均勻受熱，加熱的同時(shí)用鑷子輕輕撥動(dòng)芯片 ，能動(dòng)就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA芯片：熱風(fēng)槍溫度180至220℃，風(fēng)速60至90檔，將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然后溫度360℃左右，風(fēng)速80至100，依據(jù)芯片大小換合適的風(fēng)嘴。

通常只要保證芯片附近的溫度在200到240℃附近就可以了，主要看需要焊接的芯片是有鉛制程還是無(wú)鉛制程，有鉛制程需要的溫度一般比無(wú)鉛制程需要的溫度低10-20℃的樣子。

二、熱風(fēng)槍吹芯片會(huì)損壞芯片嗎

很多朋友擔(dān)心用熱風(fēng)槍吹芯片的話，會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，那么熱風(fēng)槍會(huì)吹壞芯片嗎？

大部分芯片的耐受溫度都在℃左右，而錫的溶解溫度一般在200℃左右，所以注意控制好溫度，手法穩(wěn)點(diǎn)，一般是不會(huì)把芯片吹壞的；不過(guò)芯片本身是比較脆弱的，如果溫度過(guò)高或者一直對(duì)著芯片吹，可能會(huì)導(dǎo)致芯片損壞。

三、熱風(fēng)槍吹芯片注意事項(xiàng)

1、用熱風(fēng)槍吹芯片時(shí)，應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，離芯片的高度控制在8cm左右，用熱風(fēng)槍斜著吹芯片四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)芯片下面。

2、在吹焊芯片時(shí)，應(yīng)將主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，注意芯片在主板的位置一定要準(zhǔn)確。

3、熱風(fēng)槍吹芯片時(shí)，還要注意錫球的大小，錫球太大，吹焊時(shí)應(yīng)使芯片活動(dòng)范圍小些，這樣芯片下面的錫球就不容易粘到一起造成短路。

4、吹焊芯片要用到助焊劑，一般是涂在芯片上而不是主板上。