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對(duì)講機(jī)卡槽壞了怎么辦 如何更換公網(wǎng)對(duì)講機(jī)的物聯(lián)卡卡座

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摘要:隨著科技的發(fā)展,對(duì)講機(jī)從最初的單一對(duì)講已經(jīng)發(fā)展到公專(zhuān)融合,這類(lèi)機(jī)器一般大家稱(chēng)之為多模智能對(duì)講機(jī)。公網(wǎng)對(duì)講機(jī)最重要的兩樣?xùn)|西,就是公網(wǎng)對(duì)講機(jī)平臺(tái)和物聯(lián)卡。放置著物聯(lián)卡是需要卡槽的,安裝時(shí)容易導(dǎo)致物聯(lián)卡卡座的觸點(diǎn)損壞。對(duì)講機(jī)卡槽壞了怎么辦?下面一起來(lái)了解下。

一、對(duì)講機(jī)更換SIM卡槽必須的工具

①替換的SIM卡槽,不一定一模一樣,只要焊點(diǎn)形狀吻合就行。

②溫控?zé)犸L(fēng)槍?zhuān)⑶页鲲L(fēng)口直徑不得小于3cm,小于3cm的話將很難取下SIM卡槽。

③助焊劑,一丁點(diǎn)松香就行了,無(wú)需專(zhuān)業(yè)助焊劑。

④鑷子。

◆如果你沒(méi)有熱風(fēng)槍或不熟悉使用熱風(fēng)槍的話,還是強(qiáng)烈建議你別弄了。

◆公網(wǎng)對(duì)講機(jī)主板里高密度IC,不是烙鐵能搞定的。

◆如果你強(qiáng)行用烙鐵弄,極其容易傷主板錫盤(pán),主板一旦掉錫盤(pán)就非常麻煩了,如果不幸你的SIM卡槽已經(jīng)被你搞壞了,那你還需一下工具:

①錫包線,要最細(xì)最細(xì)的那種,大概比頭發(fā)絲還要細(xì)一點(diǎn)的。

②熱膠槍?zhuān)詈檬菬崛勰z,7mm的那種,只要一點(diǎn)點(diǎn)。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪刀或斜口鉗。

二、對(duì)講機(jī)換SIM卡槽注意事項(xiàng)

①取下SIM卡槽用熱風(fēng)槍在SIM卡槽背面加熱,溫度建議380度左右,風(fēng)力2檔,距離2cm,如果40秒還取不下來(lái)再加20度,最多不可超過(guò)450度,維修有風(fēng)險(xiǎn),不同批次的主板耐溫不一樣,不同檔次熱風(fēng)槍加熱均勻度也不一樣,如果你遇到體質(zhì)差的PCB板,劣質(zhì)熱風(fēng)槍加熱不均勻,很可能350度都會(huì)把PCB吹鼓包,PCB一旦鼓包必定報(bào)廢,所以為什么說(shuō)維修有風(fēng)險(xiǎn)就是這個(gè)道理。

②取下壞SIM卡槽以后,熱風(fēng)槍稍微遠(yuǎn)離PCB板,但是溫度不要變,右手馬上用鑷子夾固態(tài)松香快速的在6個(gè)焊點(diǎn)上抹一下,松香遇熱就融化,只需要一丁點(diǎn)就夠了,如果你是助焊膏的話用棉簽蘸著抹。

◆助焊劑不可放的太多,如果過(guò)多會(huì)導(dǎo)致多余的助焊劑侵泡SIM卡槽,接觸點(diǎn)接觸不到SIM卡。

③如果你取下SIM卡槽的時(shí)候溫度比較低,稍微用點(diǎn)力才拔下來(lái)的話,錫盤(pán)上會(huì)干干凈凈的沒(méi)有殘留的焊錫,這個(gè)時(shí)候還需要補(bǔ)點(diǎn)錫,同樣只需一丁點(diǎn),有烙鐵的用加熱后的烙鐵蘸焊錫直接補(bǔ)上去,我是用錫球直接放上去遇熱自己融化的,沒(méi)現(xiàn)成錫球的用尖嘴鉗夾半顆芝麻那點(diǎn)焊錫就夠了,千萬(wàn)不能多。如果焊錫不熔化的話。把熱風(fēng)槍靠近PCB馬上就化。

④如果PCB殘留的焊錫過(guò)少,會(huì)導(dǎo)致虛焊。上好助焊劑一樣快速把好的SIM卡槽對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)輕輕放上去,這一步千萬(wàn)小心,不要誤碰周?chē)腎C,并且盡可能對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn),同時(shí)熱風(fēng)槍靠近PCB溫度不變,吹20秒左右感覺(jué)焊錫已經(jīng)完全包圍SIM卡槽針腳就好,這一步SIM卡槽千萬(wàn)不可加壓,只要焊錫完全融化了,在助焊劑的幫助下會(huì)完全包住SIM卡槽針腳的。

整個(gè)加熱過(guò)程不得超過(guò)4分鐘,如果超過(guò)4分鐘還未完成,一定要等PCB冷卻了再次重新加熱,否則PCB很容易鼓包導(dǎo)致報(bào)廢。

⑤然后等自然冷卻上機(jī)測(cè)試,如果出現(xiàn)上述基帶IC誤碰丟基帶串號(hào)的,則地基帶芯片遇熱誤傷虛焊了,需要補(bǔ)焊基帶芯片,開(kāi)熱風(fēng)槍320度左右加熱SIM卡槽中間上面點(diǎn)那個(gè)部位的屏蔽罩,不要取下屏蔽罩,只需PCB背部加熱,溫度不可超過(guò)380度,時(shí)間不可超過(guò)2分鐘,加熱一次再開(kāi)機(jī),如果還是基帶串號(hào)丟失,溫度再高20度再吹40秒再冷卻再測(cè)試,這一步風(fēng)險(xiǎn)很大,溫度一旦高了或單次加熱時(shí)間長(zhǎng)了PCB鼓包主板必定報(bào)廢。

三、對(duì)講機(jī)錫盤(pán)損壞如何處理?

如果你的公網(wǎng)對(duì)講機(jī)的卡槽被烙鐵暴力已經(jīng)損壞錫盤(pán)的話:

錫盤(pán)掉了就只能搭飛線了,搭的好飛線不會(huì)有任何影響,搭完飛線一定要用熱熔膠把飛線包住黏在PCB上。否則飛線及其容易脫焊。

搭飛線需要SIM卡槽旁邊的一個(gè)5pin的小ICA,SIM卡槽6個(gè)焊點(diǎn)除了1個(gè)觸點(diǎn)為地線以外,其他5個(gè)觸電都必須從這個(gè)IC上取點(diǎn),而這個(gè)IC比芝麻還小并且接線只能用尖嘴烙鐵,使用熱風(fēng)槍的話,線太細(xì),沒(méi)法穩(wěn)住固定,如果搭一根還好,如果搭5根,熱風(fēng)槍一吹,其他都會(huì)跑,所以還是用烙鐵較好。

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