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cob燈帶制作工藝流程 COB光源封裝流程詳解

摘要:COB燈帶是一款新型的高亮度、高顯值的線性燈帶,燈帶外觀精美,光線均勻柔和無光斑,防水等級高達(dá)IP67,采用倒裝封裝工藝散熱好,熱量低,壽命長;是現(xiàn)代家居燈飾市場的首選產(chǎn)品。那么cob燈帶制作工藝流程是什么樣的?COB光源如何封裝?下面一起來看一下詳細(xì)介紹吧。

一、cob燈帶制作工藝流程

工具:LED芯片、錫膏、PCB線路板、熒光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤、倒裝固晶機(jī)、回流焊、點(diǎn)膠機(jī)、測試儀器、焊接機(jī)、攪拌機(jī)。

步驟:

1、先將PCB焊盤通過自動刷錫膏機(jī)涂覆好錫膏、錫膏的涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片的品質(zhì)和平整度,以及焊接芯片的好壞。

2、將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上,通過電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好,調(diào)試固晶的方向和高低,確認(rèn)好芯片的電極方向。

3、先做小批量固晶測試,將固晶好的PCB進(jìn)行外觀品質(zhì)檢驗(yàn),確定固晶的方向,有無連錫膏,固晶的位置是否正確,將檢驗(yàn)好的產(chǎn)品流入下一工序。

4、將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中,設(shè)置好回流焊的溫度和速度,將LED芯片在回流焊中焊接牢固,出爐后進(jìn)行電性測試,測試LED芯片是否正常發(fā)光。

5、測試好PCB板上的LED芯片后,進(jìn)行硅膠和熒光粉的配粉工藝,按照客戶指定的色溫,亮度等光電參數(shù),進(jìn)行不同比例的配置,將配好的膠水進(jìn)行正空脫泡。

6、將PCB板固定在點(diǎn)膠機(jī)載具上進(jìn)行點(diǎn)膠工藝,點(diǎn)膠工藝是燈帶是否成功的最關(guān)鍵一個(gè)工序,點(diǎn)膠后將PCB板放入烤箱進(jìn)行烘烤,不同廠家的膠水烘烤條件不一致,一定要參考廠家要求進(jìn)行驗(yàn)證后才能設(shè)定合適的烘烤溫度。

7、點(diǎn)膠后出烤對燈帶進(jìn)行光電參數(shù)的測試,看測試數(shù)據(jù)是否滿足客戶要求。

8、將0.5米的PCB板焊接后,連接成5-10米不等的要求;背膠后用卷盤將燈帶包裝好。

9、通過小批量測試生產(chǎn)無異常后再轉(zhuǎn)量產(chǎn)生產(chǎn)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步:擴(kuò)晶

采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

第二步:背膠

將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步:刺晶

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步:固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步:粘芯片

用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步:烘干

將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長)。

第七步:邦定(打線)

采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步:前測

使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

第九步:點(diǎn)膠

采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步:固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步:后測

將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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