一、什么是封裝機(jī)

封裝機(jī)是一種智能卡生產(chǎn)設(shè)備，它將模塊通過(guò)熱熔膠經(jīng)過(guò)一定時(shí)間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上的槽孔內(nèi)，一般用于IC卡和SIM卡封裝，按照設(shè)定不同可實(shí)現(xiàn)一卡一芯片，一卡多芯片封裝。

二、封裝機(jī)的設(shè)備結(jié)構(gòu)

一般來(lái)說(shuō)，封裝機(jī)有如下幾部分組成：

1、入料組

將卡片放入卡匣中，由拉卡氣缸利用真空吸盤(pán)將卡片拉下至搬送臂。

2、料架組

將芯片熱熔膠帶對(duì)應(yīng)地放入料架上后，再將芯片熱熔膠通過(guò)導(dǎo)料輪導(dǎo)入沖膠紙模，預(yù)焊組，沖芯片組等，將沖后的條帶分別導(dǎo)入相應(yīng)的位置收好。

3、預(yù)焊組

由發(fā)熱元件加熱，溫度感應(yīng)器（熱電偶）和溫度控制器配合控制加熱溫度，預(yù)焊時(shí)間由觸摸屏設(shè)定，鍋焊頭在氣缸作用下進(jìn)行熱熔膠與模塊背膠，根據(jù)不同的模塊，要換用相應(yīng)的鍋焊頭，如八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)。

4、模塊好壞識(shí)別組

由反射電眼對(duì)壞模塊識(shí)別孔（模塊廠家在出廠時(shí)對(duì)個(gè)別壞的模塊上沖的一個(gè)小圓孔）進(jìn)行感應(yīng)，并將信號(hào)送給PLC，若收到打孔模塊信號(hào)，PLC會(huì)將壞模塊信號(hào)傳給模具沖切組，模具不沖切些模塊，此模塊對(duì)應(yīng)的卡片不進(jìn)行點(diǎn)焊，不熱焊，到封裝IC檢測(cè)組時(shí)將卡片送入廢料盒中。

5、模具組

（1）由四個(gè)螺釘將模具固定在模具滑槽內(nèi)，方便不同類(lèi)型的模塊進(jìn)行模具更換；

（2）沖切時(shí)由氣缸從下往上推動(dòng)，可保證封裝時(shí)模塊毛刺向下；

（3）沖下來(lái)的模塊由中轉(zhuǎn)前后氣缸利用真空吸盤(pán)吸起進(jìn)行前后上下搬送，其位置行程均可調(diào)節(jié)。

6、中轉(zhuǎn)站

搬送過(guò)來(lái)的模塊在中轉(zhuǎn)站進(jìn)行位置修正，可通過(guò)微調(diào)螺母來(lái)進(jìn)行精密調(diào)節(jié)。不同大小的模塊可調(diào)中轉(zhuǎn)站平臺(tái)修正塊。

7、點(diǎn)焊組

用于將模塊和銑好槽的卡基初次粘合，避免卡片搬運(yùn)時(shí)，因震動(dòng)而使模塊移位，整組由氣缸推動(dòng)，發(fā)熱管加熱，由溫度感應(yīng)器和溫度控制器進(jìn)行控制。點(diǎn)焊時(shí)間由觸摸屏輸入控制。點(diǎn)焊位置可調(diào)節(jié)鋁板位置而改變。

8、熱焊組

由氣缸推動(dòng)熱焊頭上下，熱量由發(fā)熱箍提供，發(fā)熱溫度由溫度感應(yīng)器和溫度控制器配合控制，其熱焊頭利用彈簧少量浮動(dòng)，可避免因卡片厚度不一而損壞模塊或焊不平，焊頭與卡片的相對(duì)位置，可調(diào)節(jié)熱焊組卡片夾具的右、前兩個(gè)偏心定位釘，其水平位置可調(diào)節(jié)夾具的四個(gè)無(wú)頭螺釘（頂絲），熱焊頭根據(jù)模塊不一可分為八觸點(diǎn)和六觸點(diǎn)熱焊頭，同樣，熱焊有雙組和單組兩種。

9、冷焊組

此組主要對(duì)熱焊之后的IC模塊進(jìn)行冷卻，壓平，加速其粘合動(dòng)作。

10、封裝后IC檢測(cè)組

檢測(cè)IC是否被封入卡片上的槽孔中，并進(jìn)行開(kāi)短路電性功能檢測(cè)，如果功能壞則將卡片拋入廢料盒中。

11、收料組

將卡片送入收料夾，氣缸推動(dòng)將卡片排列整齊。

三、封裝機(jī)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

1、集IC模塊的沖切，植入，封裝及檢測(cè)于一體，設(shè)備集成度高，易操作。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強(qiáng)度同步帶和伺服馬達(dá)送卡結(jié)構(gòu)，送卡高效穩(wěn)定，噪音低。

4、合理的卡片定位修正結(jié)構(gòu)，嚴(yán)格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結(jié)構(gòu)，精度高，穩(wěn)定以及使用壽命長(zhǎng)。

6、模塊熱焊工序添加循環(huán)水路冷卻系統(tǒng)，滿(mǎn)足各規(guī)格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測(cè)工具配備檢測(cè)儀，檢測(cè)快速，準(zhǔn)確。

8、設(shè)備運(yùn)行自動(dòng)監(jiān)控功能，出現(xiàn)異常時(shí)，人機(jī)界面將自動(dòng)跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機(jī)界面，界面友好，操作高效，便捷。