雙面電路板人工焊接方法

1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。

2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。

3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

4、雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。

5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6、因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。

7、電路板焊接完成后應進行全面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。

8、在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產(chǎn)品的焊接質量。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極管負極端。

7、對晶振而言，無源晶振一般只有兩個引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯誤。

8、對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩(wěn)固。

9、焊接過程中應及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進。

10、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。