一、聚晶金剛石復(fù)合片切割工藝

電火花加工－高度集中的脈沖放電能量、強大的放電爆炸力使PCD材料中的金屬融化，部分金剛石石墨化和氧化，部分金剛石脫落，工藝性好、效率高；

超聲波加工－加工效率低，金剛石微粉消耗大，粉塵污染大；

激光加工－非接觸加工，效率高、加工變形小、工藝性差；

在上述加工方法中，電火花加工效果較佳。PCD中結(jié)合橋的存在使電火花加工復(fù)合片成為可能。在有工作液的條件下，利用脈沖電壓使靠近電極金屬處的工作液形成放電通道，并在局部產(chǎn)生放電火花，瞬間高溫可使聚晶金剛石熔化、脫落，從而形成所要求的三角形、長方形或正方形的刀頭毛坯。電火花加工PCD復(fù)合片的效率及表面質(zhì)量受到切削速度、PCD粒度、層厚和電極質(zhì)量等因素的影響，其中切削速度的合理選擇十分關(guān)鍵，實驗表明，增大切削速度會降低加工表面質(zhì)量，而切削速度過低則會產(chǎn)生“拱絲”現(xiàn)象，并降低切割效率。增加PCD刀片厚度也會降低切割速度。

二、聚晶金剛石復(fù)合片焊接工藝

PCD復(fù)合片與刀體的結(jié)合方式除采用機械夾固和粘接方法外，大多是通過釬焊方式將PCD復(fù)合片壓制在硬質(zhì)合金基體上。焊接方法主要有激光焊接、真空擴散焊接、真空釬焊、高頻感應(yīng)釬焊等。目前，投資少、成本低的高頻感應(yīng)加熱釬焊在PCD刀片焊接中得到廣泛應(yīng)用。在刀片焊接過程中，焊接溫度、焊劑和焊接合金的選擇將直接影響焊后刀具的性能。在焊接過程中，焊接溫度的控制十分重要，如焊接溫度過低，則焊接強度不夠；如焊接溫度過高，PCD容易石墨化，并可能導(dǎo)致“過燒”，影響PCD復(fù)合片與硬質(zhì)合金基體的結(jié)合。在實際加工過程中，可根據(jù)保溫時間和PCD變紅的深淺程度來控制焊接溫度（一般應(yīng)低于700℃）。國外的高頻焊接多采用自動焊接工藝，焊接效率高、質(zhì)量好，可實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)；國內(nèi)則多采用手工焊接，生產(chǎn)效率較低，質(zhì)量也不夠理想。

三、聚晶金剛石復(fù)合片刃磨工藝

PCD的高硬度使其材料去除率極低（甚至只有硬質(zhì)合金去除率的萬分之一）。目前，PCD刀具刃磨工藝主要采用陶瓷結(jié)合劑金剛石砂輪進行磨削。由于砂輪磨料與PCD之間的磨削是兩種硬度相近的材料間的相互作用，因此其磨削規(guī)律比較復(fù)雜。對于高粒度、低轉(zhuǎn)速砂輪，采用水溶性冷卻液可提高PCD的磨削效率和磨削精度。砂輪結(jié)合劑的選擇應(yīng)視磨床類型和加工條件而定。由于電火花磨削（EDG）技術(shù)幾乎不受被磨削工件硬度的影響，因此采用EDG技術(shù)磨削PCD具有較大優(yōu)勢。某些復(fù)雜形狀PCD刀具（如木工刀具）的磨削也對這種靈活的磨削工藝具有巨大需求。隨著電火花磨削技術(shù)的不斷發(fā)展，EDG技術(shù)將成為PCD磨削的一個主要發(fā)展方向。

四、聚晶金剛石復(fù)合片設(shè)計原則

PCD粒度

PCD粒度的選擇與刀具加工條件有關(guān)，如設(shè)計用于精加工或超精加工的刀具時，應(yīng)選用強度高、韌性好、抗沖擊性能好、細晶粒的PCD。粗晶粒PCD刀具則可用于一般的粗加工。PCD材料的粒度對于刀具的磨損和破損性能影響顯著。研究表明：PCD粒度號越大，刀具的抗磨損性能越強。采用DeBeers 公司SYNDITE 002和SYNDITE025兩種PCD材料的刀具加工SiC基復(fù)合材料時的刀具磨損試驗結(jié)果表明，粒度為2μm的SYNDITE002PCD材料較易磨損。

刀片厚度

通常情況下，PCD復(fù)合片的層厚約為0.3～1.0mm，加上硬質(zhì)合金層后的總厚度約為2～8mm。較薄的PCD層厚有利于刀片的電火花加工。DeBeers公司推出的0.3mm厚PCD復(fù)合片可降低磨削力，提高電火花的切割速度。PCD復(fù)合片與刀體材料焊接時，硬質(zhì)合金層的厚度不能太小，以避免因兩種材料結(jié)合面間的應(yīng)力差而引起分層。

結(jié)構(gòu)設(shè)計

PCD刀具的幾何參數(shù)取決于工件狀況、刀具材料與結(jié)構(gòu)等具體加工條件。由于PCD刀具常用于工件的精加工，切削厚度較?。ㄓ袝r甚至等于刀具的刃口半徑），屬于微量切削，因此其后角及后刀面對加工質(zhì)量有明顯影響，較小的后角、較高的后刀面質(zhì)量對于提高PCD刀具的加工質(zhì)量可起到重要作用。

PCD復(fù)合片與刀桿的連接方式包括機械夾固、焊接、可轉(zhuǎn)位等多種方式，其特點與應(yīng)用范圍見表2。