著錄信息
- 專利名稱：以塑封料部分取代引線框架材料的器件
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN200820072477.0
- 公開(公告)號：CN201289847Y
- 申請日：20080922
- 公開(公告)日：20090812
- 申請人：吉林華微電子股份有限公司
- 發(fā)明人：紀全新,王林祥,李軍,姚志勇,劉廣海,邵士成
- 申請人地址：132013吉林省吉林市深圳街99號
- 申請人區(qū)域代碼：CN220211
- 專利權人：吉林華微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/495
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
固定部,塑封,芯片,小于,半導體器件技術,引線框架材料,半導體器件,長度尺寸,電鍍面積,厚度尺寸,技術器件,器件重量,大于,消耗量,管腳,銅材,延伸
網站提醒和聲明
免責聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務，由于更新時間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網信息為準。如有侵權、錯誤信息或任何問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除或更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁上相關信息的知識產權歸網站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權、商標權、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經許可不得抄襲或使用。本站不生產產品、不提供產品銷售服務、不代理、不招商、不提供中介服務。本頁面內容不代表本站支持投資購買的觀點或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
