著錄信息
- 專利名稱：一種全自動單晶硅磨面倒圓一體機加工設(shè)備
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201720189557.3
- 公開(公告)號：CN206578672U
- 申請日：20170301
- 公開(公告)日：20171024
- 申請人：浙江晶盛機電股份有限公司
- 發(fā)明人：曹建偉,沈文杰,周建燦,謝龍輝,趙通通,何守龍,王凱,邱敏秀
- 申請人地址：312300 浙江省紹興市上虞區(qū)通江西路218號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330604
- 專利權(quán)人：浙江晶盛機電股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B24B27/00,B24B41/00
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：杭州中成專利事務(wù)所有限公司 33212
- 代理人：周世駿
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
磨面,單晶硅,本實用新型,加工設(shè)備,動力頭,一體機,倒圓,晶棒,尺寸檢測單元,磨削動力頭,單晶硅棒,倒圓加工,對稱布局,對中裝置,加工效率,雙面加工,設(shè)備間,工作臺,粗磨,底架,精磨,流轉(zhuǎn),切磨,轉(zhuǎn)運,加工
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