著錄信息
- 專利名稱：一種錫鉍系無鉛錫膏用無鹵素助焊劑及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201510314559.6
- 公開(公告)號：CN104858571B
- 申請日：20150610
- 公開(公告)日：20170301
- 申請人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 發(fā)明人：劉家黨,肖德成,肖德華,肖大為,肖涵飛,肖健,肖雪,鄧忠慶,邱海波
- 申請人地址：518110 廣東省深圳市寶安區(qū)觀瀾街道樟坑徑社區(qū)白鴿湖新村工業(yè)區(qū)65號
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權人：深圳市同方電子新材料有限公司,深圳市同方新源科技有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/363,B23K35/40
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
- 代理人：江裕強;何淑珍
- 審查員：侯釗
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
助焊劑,釬焊,錫鉍,焊點,表面絕緣電阻,無鹵素助焊劑,表面活性劑,電子元器件,黑色氧化物,松香,活性體系,抗氧化劑,鹵素元素,溫度要求,無鉛錫膏,乙基己基,優(yōu)化選擇,余量溶劑,觸變劑,可焊性,配置的,無鉛錫,異辛酸,有機胺,有機酸,增粘劑,錫膏,制備,焊接,裝配,表現(xiàn)
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