著錄信息
- 專利名稱：無鉛錫基軟焊料
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200610049847.4
- 公開(公告)號：CN100453245C
- 申請日：20060315
- 公開(公告)日：20090121
- 申請人：浙江亞通焊材有限公司
- 發(fā)明人：王大勇,顧小龍
- 申請人地址：310021浙江省杭州市江干區(qū)筧丁路22號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330104
- 專利權人：浙江亞通焊材有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/26
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：浙江杭州金通專利事務所有限公司
- 代理人：梁寅春
- 審查員：周文聘
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
無鉛,焊料,電子行業(yè),焊接對象,抗氧化,焊性,浸焊,錫基,封裝
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